Processing for Wafers 　
○シリコンウェハー成膜加工
○シリコンウェハーパターニング加工
○シリコンウェハー後工程
○ファウンドリーサービス(国内外)
○シリコンウェハー再生
○シリコンウェハー分析評価

(注)　弊社で用意したシリコンウェハーの加工／お客様支給のシリコンウェハー
　　　への受託加工、どちらでも可能です。　まずはご相談下さい。
　　　加工につきましては、内容により最適地（国内外）で加工します。
　　

○シリコンウェハー 成膜加工
　−−ご希望に応じウェハーを成膜加工−−
　酸化膜・・・・熱酸化膜・P-SiO2・PE-TEOS・LP-TEOS・O3-TEOS
　窒化膜・・・・P-SiN・LP-Si3N4
　メタル膜・・・Al・Cu・Ta・Ti・W・Cuメッキ・etc
　アロイ・・・・・Al-Cu・Al-Si・Al-Si-Cu
　low-k・・・・SiOC・SiC・SiLK・Blackdiamond・Blackdiamond II・Aurora
　　　　　　　　　・Coral・etc
　レジストコーティング
　アモルファスＳｉ(a-Si)、ポリＳｉ(Poly-Si)
　(Amorphus Si, Poly Si)
　親水性加工、疎水性加工

○シリコンウェハー パターニング加工
　フォトリソ・・・アライナ・ｇ線・ｉ線・ＫｒＦ・ＡｒＦ
　エッチング
　評価用パターンウェハー製作

○イオン注入
　P、B、As、Ga、etc

○シリコンウェハー後加工
　ラッピング・バックグラインド・ＣＭＰ・ダイシング

○シリコンウェハー極薄加工
　 ５０ｕｍ〜

○ファウンドリーサービス(国内外工場での受託加工)

○シリコンウェハー再生
　受入検査〜脱膜〜除染〜再研磨〜洗浄〜
　金属汚染・パーティクル検査〜出荷

○マスク設計・作成
マスクのデザイン〜ＧＤＳファイル作成〜マスク作成
（ペリクル有無）

○シリコンウェハー分析評価
　汚染・厚み・誘電率・そり・平坦度・形状
　断面形状・構造
　デバイスの欠陥・原因調査
　AES・SEM・FIB・SIMS・TEM・XRF・ICP-MS・HS-GCMS・エリプソ等

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貴重な資源であるシリコンウェハーを１枚たりとも無駄にしたくはありません
すぐに捨てるのはもったいない話です
使用済みのウェハーをもう一度使えるように再生させれば、資源を有効に活用することができます
ウェハーを再生してそのままダミーとして使うことも可能ですし、再度成膜して使うことも可能です
※再生の回数は、ウェハーのダメージや膜質によりますが、最大２０回できた例もあります

300mmシリコンウェハーの種別は以下。
�@Particle Monitor
�AFurnace Monitor
�BLitho Monitor
�CMechanical Dummy
用途に応じて選択ください。

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シリコンウェハーの規格は、日本独自のＪＥＩＤＡ規格と国際規格のＳＥＭＩ規格があります。
　シリコンウェハーを購入する際には、これらの規格を参考にする必要があります。
　またこのような寸法の規格以外にも、結晶方位やドーパント、金属汚染基準、パーティクル付着レベル、
　等々があり、十分な配慮が必要です。

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