| 2009年(平成21年) | |
| 第120回表面技術協会学術講演大会(2009.9幕張メッセ) | |
| ホウ酸フリースルファミン酸ニッケルめっき浴の諸特性の検討 | ○吉田康平、和田浩史、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫 | UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライゼーション | ○西村宜幸、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫 |
| 各基板材料への高密着シード層めっきの形成 | ○田中慎也、金森元気、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 | 無電解めっきの異方性成長による直接配線形成技術とその解析 | ○中丸弥一郎、田代雄彦、本間英夫 |
| Cu混合触媒溶液を用いた絶縁樹脂上へのメタライジング | ○加藤友人、加藤育洋、渡邊充広、本間英夫 |
| 第23回エレクトロニクス実装学会(2009.3 関東学院大学) | 無電解めっき用Cu混合触媒を用いた絶縁樹脂上へのメタライジング | ○井上浩徳、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫 |
| UV改質処理を用いたポリイミド上へのメタライジング | ○飯森陽介、西村宜幸、渡辺充広、本間英夫 | 電気めっきによるマイクロカンチレバーのための機能性材料の創生 | ○貝塚聡、和田浩史、和久田陽平、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 |
| UV改質処理を用いた樹脂上への選択的析出及び異方性成長 | ○条谷辰幸、中丸弥一郎、井上浩徳、田代雄彦、本間英夫 | UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライジング | ○西村宜幸、飯森陽介、渡辺充広、本間英夫 |
| PEG誘導体を用いたスルーホールフィリングに関する検討 | ○中島光志 小林正樹 中村健太郎 松原敏明 杉本将治 本間英夫 | MEMS構造に対応した感光性樹脂上へのめっきの応用 | ○馬場邦人、中丸弥一郎、三隅浩一、本間英夫 |
| 各基板材料への高密着シード層めっきの形成 | ○金森元気、田中慎也、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 | ジンケートフリーのアルミ上への高密着めっき | ○金田龍馬、貝塚聡、齋藤裕一、渡辺充広、本間 英夫 |
| 耐バリア性に優れた無電解Pd合金皮膜 | ○加藤友人、淺沼雄貴、寺島肇、渡邊秀人、本間英夫 | PEG誘導体を用いた電気めっき浴のビア・スルーホールへの適応 | ○小林正樹、松原敏明、中島光志、杉本将治、本間英夫 |
| 高速伝送分野を視野に入れた各基板材料への高密着シード層めっきの形成 | ○田中慎也、金森元気、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 | 各種PEG誘導体を用いたスルーホールフィリングにおける電気化学的観察とその有効性の評価 | ○中村健太郎、小林正樹、中島光志、松原敏明、杉本将治、本間英夫 |
| MEMSへの応用を目的とした電気Ni合金めっきによる機能性皮膜の開発 | ○和田浩史、貝塚聡、和久田陽平、田代雄彦、菅野哲也、本間英夫 | 樹脂粒子による錫皮膜の耐摩耗性の向上 | ○林貴之、鈴木貴樹、馬場邦人、石田卓也、坂喜文、本間英夫 |
| 第119回表面技術協会学術講演大会(2009.3山梨大学) | |
| ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤の電気化学的分析 | ○西谷伴子1、川口明廣2、本間英夫3 (KAST1、神奈川県産技C2、関東学院大工3) | ホウ酸フリー型スルファミン酸Ni浴によるコンポジットめっき | ○中丸弥一郎、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫 |
| ビア・スルーホール基板へのPEG誘導体を用いた電気銅めっきの検討 | ○和久田陽平、小林正樹、松原敏明、中島光志、杉本将治、本間英夫 | 錫皮膜の耐摩耗性向上を目的とした複合めっき | ○鈴木貴樹、林貴之、馬場邦人、石田卓也、坂喜文、本間英夫 |
| 耐バリア性に優れた無電解Pd合金皮膜の特性 | ○淺沼雄貴、加藤友人、寺島肇、渡邊秀人、本間英夫 | 2008年(平成20年) |
| 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会 (2008.3 東京大学) | PETフィルム上への密着性に優れた導電層形成方法 | ○松井貴一、木村佳子、太田哲司、渡辺充広、本間英夫 |
| UV照射を前処理として用いたエポキシ系樹脂へのメタライぜーション | ○清田浩之、井上浩徳、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 |
| 表面技術協会 平成20年度 論文賞受賞記念講演会 (2008、3 日本大学) | UVおよびTiO2を用いたABS樹脂の改質効果 | ○杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 第117回表面技術協会学術講演大会 (2008、3 日本大学) | |
| MEMS技術への適用を目的とした電気Ni皮膜の物性評価 | ○高橋徹、貝塚聡、中丸弥一郎、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 | 下地Niへの各種皮膜におけるピンホール試験法に関する検討 | ○加藤友人、中島光志、井上浩徳、斉藤裕一、渡辺秀人、本間英夫 |
| フォトマスクへの応用を目的としたガラス上への無電解NiPめっき | ○金田龍馬、清田浩之、齋藤裕一、高橋孝、岨野公一、小岩一郎、本間英夫 | PEG誘導体を用いたビア・スルーホール混在基板上への電気銅めっき | ○小林正樹、中島光志、松原敏明、杉本将治、香西博明、本間英夫 |
| 樹脂粒子によるスズ皮膜の耐磨耗性の向上 | ○馬場邦人、鈴木貴樹、石田卓也、坂喜文、本間英夫 | UV改質処理を用いたエポキシ系樹脂へのメタライジング | ○飯森陽介、井上浩徳、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきにおけるピット、ノジュールについて | ○条谷辰幸、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 |
| INTERFINISH 2008－17Th World Congress ＆ Exposition (2008、6 Pusan) | Surface Modification of Insulating Resin by UV light for Preparation of Fine Circuit Patterns | ○Hideo HONMA |
| Reactive composite film plated with nano-powder and their alloying behavior | ○Yuki HAIJIMA、Takeharu SUGIYAMA、 Ichiro KOIWA、 Hideo HONMA | Evaluation of Tin-Cu mixed catalyst for the replacement of Tin-Pd mixed catalyst | ○Kotoku INOUE、Kunihito BABA、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA |
| Fabrication of Photo Mask by Electroless Ni-P Plating on Glass Substrate | ○Tatsuma KANEDA、Hiroyuki SEIDA、 Yuichi SAITOU、Takashi TAKAHASHI、 Koichi SONO、Ichirou KOIWA、Hideo HONMA | Characterization of Nickel Deposits for Fabrication of Micro Structure by Electro Nickel Plating | ○Satoshi KAIZUKA、Toru TAKAHASHI、Yaichirou NAKAMARU、Katuhiko TASHIRO、 Mitsuhiro WATANABE、 Hideo HONMA |
| Formation of fine circuit patterns on Liquid Crystalline Polymer Film | ○Yousuke IIMORI、Kotoku INOUE、 Atsushi KOSUGE、 Masaharu SUGIMOTO、 Takuya ISHIDA、 Mitsuhiro WATANABE、 Hideo HONMA | Electroless Copper Plating on Cycloolefin Polymer Using UV Irradiation as Pretreatment | ○Tatsuyuki JOYA、Atsushi KOSUGE、 Masaharu SUGIMOTO、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA |
| Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes | ○Koji NAKAJIMA、Koutoku INOUE、Hideo HONMA | Wear Resistance Improvement oｆ Tin Film by PTFE Particles | ○Kunihito BABA、Takaki SUZUKI、Takuya ISHIDA、Yoshifumi SAKA、Yasuhiro HATTORI、Hideo HONMA |
| Plating with Copper Sulfate Bath Using an End-Modified PEG Compound | ○Masaki KOBAYASHI、Kouji NAKAJIMA、Toshiaki MATUBARA、Masaharu SUGIMOTO、Hiroaki KOUZAI、Hideo HONMA | Influence of Polyethylene glycol derivatives for Copper electroplating | ○Toshiaki MATUBARA、Masaki KOBAYASHI、Masaharu SUGIMOTO、Hideo HONMA、Hiroaki KOUZAI |
| Fabrication of 3-dimentional microstructure by plating and photolithography | ○Yaichirou NAKAMARU、Kouichi MISUMI、Hideo HONMA | Pinhole Detection Method For Gold Films Plated Over a Ni-P Film | ○Tomohito KATOU、Koji NAKAJIMA、Koutoku INOUE、 Hideto WATANABE、Hideo HONMA |
| 第118回表面技術協会学術講演大会 (2008、9近畿大学) | |
| UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマー上へのメタライゼーション | ○飯森陽介、井上浩徳、杉本将治、渡辺充広、本間英夫 | ボロンドープダイヤモンドを利用しためっき添加剤の分析 | ○西谷伴子、川口明廣、本間英夫 |
| Electro Chemical Society－PRIME2008 (2008、10 Hawaii) | Suface Metallization on Liquid Crystalline Polymer Film by Means of UV Irradiation Reforming Process | ○Takeharu SUGIYAMA、Yosuke IIMORI、Kotoku INOUE、Mituhiro WATANABE、Hedeo HONMA |
| Evaluation of Tin-Copper Mixed Catalyst for the Replacement of tin-palladium Mixed Catalyst for Electroless plating | ○Koutoku INOUE、Kunihito BABA、Takeharu SUGIYAMA、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA | The Application Plating on Photoresist for MEMS Micro Structure | ○Kunihito BABA、Yaichirou NAKAMARU、Koichi MISUMI、Hideo HONMA |
| Uniformity of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes in PCB | ○Koji NAKAJIMA、Kotoku INOUE、Hideo HONMA | 2007年(平成19年) |
| 第20回高密度実装技術セミナー (2007、3 横浜国立大学) | ワイヤーボンディング特性に及ぼす下地無電解ニッケルめっきの影響 | ○小岩一郎、磯崎裕一、和久田陽平、寺島肇、齋藤裕一、村松健、渡辺秀人、本間英夫 |
| 第115回表面技術協会依頼講演（2007、3 芝浦工業大学） | |
| IT社会とめっき技術 | ○小岩一郎、本間英夫 |
| 第115回表面技術協会学術講演大会 (2007、3 芝浦工業大学) | ジンケートフリーを目的としたAl合金上への直接電気Niめっき | ○貝塚聡、和久田陽平、齋藤裕一、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫 |
| UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーへのメタライジング | ○松井貴一、杉本将治、渡辺充広、本間英夫 | MgのNiめっきにおける置換法の適用 | ○福田雅宏、配島雄樹、小岩一郎、本間英夫 |
| UVによる改質処理を用いた液晶ポリマー上への無電解めっき | ○飯森陽介、松井貴一、石川久美子、井上浩徳、渡辺充広、本間英夫 | 無電解銅めっき用Cu混合触媒法 | ○井上浩徳、渡辺充広、本間英夫 |
| HPLCによる促進剤の分解挙動の分析 | ○中島光志、小田倉尚子、吉水裕貴、杉本将治、香西博明、本間英夫 | スルファミン酸ニッケル浴中のホウ酸フリーの検討 | ○和久田陽平、田代雄彦、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫 |
| 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会 (2007、3 早稲田大学) | |
| シクロオレフィンポリマーへの平滑回路形成 | ○渡辺充広、杉本将治、松井貴一、本間英夫 |
| 電気化学会第74回大会（2007、3 東京理科大学） | |
| ニオブナノ粒子を用いた無電解反応性分散めっきの熱処理挙動 | ○配島雄樹、小岩一郎、本間英夫 |
| ニオブナノ粒子を用いた無電解反応性分散めっきの合金化過程 | ○小岩一郎、配島雄樹、杉山武晴、本間英夫 |
| ICEP2007 (International Conference on Electronics Packaging) (2007、4 Shinagawa Prince Hotel,Tokyo Japan) | Effect of Underlayer Ni-P Film on the Wire Bonding Properties of Electroless Au/Pd/Ni-P Films | ○Yuichi SAITO、Hajime TERASHIMA、Takeshi MURAMATSU、Hideto WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA |
| A Study on the Method to Embed the Thin Film Capacitor Array Febricated by Semiconductor Technology | ○Mitsuhiro WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA、Kinya ASHIKAGA、Makoto TERUI | Effect of Underlying Nickel Films on Wire Bondability of Electroless Gold Film | ○Yohei WAKUDA、Hajime TERASHIMA、Yuichi SAITO、Takeshi MURAMATSU、Hideto WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA |
| Surface Modification of Polyimide Films Using UV Irradiation for Fine Pattern Fabrication | ○Kiichi MATSUI、Kumiko ISHIKAWA、Kotoku INOUE、Mitsuhiro WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA |
| よこはま高度実装技術コンソーシアム 創立一周年記念（2007、9 新横浜国際ホテル) | 無電解Ni-P/Auめっきにおける中間バリア層がワイヤーボンディング特性に及ぼす影響 | ○和久田陽平、吉田康平、本間景虎、小岩一郎、本間英夫 |
| 第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（2007、9 甲南大学） | |
| 無電解めっきを用いたFPCとITOの新しい接続方法 | ○和久田陽平、渡辺充広、小岩一郎、大倉啓幸、川手恒一郎、安井秀明、本間英夫 | 金/銅パッド間への無電解三元合金中間層の挿入がワイヤーボンディング特性に及ぼす影響 | ○本間景虎、小岩一郎、和久田陽平、本間英夫 |
| 第116回表面技術協会学術講演大会（2007、9 長崎大学） | |
| 各種金めっき皮膜のピンホール試験法に関する検討 | ○中島光志、加藤友人、井上浩徳、渡辺秀人、本間英夫 | Pd混合触媒に代わるCu混合触媒の検討 | ○井上浩徳、渡辺貴史、渡辺充広、本間英夫 |
| FPCとITOの接合に優れた無電解めっき法 | ○福田雅宏、和久田陽平、渡辺充広、小岩一郎、大倉啓幸、川手恒一郎、安井秀明、小杉活充、本間英夫 | ガラス上への無電解Ni-Pめっきのフォトマスクへの応用について | 岨野公一、森田茂樹、半田昌一、○高橋 孝、小岩一郎 |
| UVによる改質処理を用いた液晶ポリマー上への無電解めっき | ○飯森陽介、松井貴一、杉本将治、石田卓也、渡辺充広、本間英夫 | クロムスパッタの代替を目的としたウェットプロセスによるフォトマスクの作製 | ○清田浩之、齋藤裕一、金田龍馬、杉山武晴、小岩一郎、本間英夫、岨野公一 |
| W-CSPにおけるビアフィリングの検討 | ○和久田陽平、金森元気、浦嶋厳将、八重樫良平、藤崎純史、田村俊夫、山田忠昭、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫 | 電気Niめっき皮膜の物理的・機械的特性 | ○平井洋考、貝塚聡、和久田陽平、中丸弥一郎、渡辺充広、本間英夫 |
| 212th ECS (Meeting of The Electrochemical Society, Inc.) (2007 10, Washington DC ,USA) | |
| Effect of New Electroless Nickel Alloy Films as Intermediate Layer on Au/Ni-P Films | ○Ichiro KOIWA、Yohei WAKUDA、Takeshi MURAMATSU、Hideto WATANABE、Hideo HONMA | Alloy Formation Process of Reactive Electroless Composite Plating Film Using Niobium Nano-powder | ○Yuki HAIJIMA、Takeharu SUGIYAMA、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA |
| Surface Modification of Polyimide Using UV for the Metallization | ○Kiichi MATSUI、Kotoku INOUE、YoungGwan KO、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA |
| 2006年(平成18年) | |
| (社)表面技術協会 第64回武井記念講演会 （2006、3 東洋大学） | 創造とセレンディピティー －表面処理における偶然の発見－ | ○本間英夫 |
| 第113回表面技術協会学術講演大会（2006、3 東洋大学） | |
| スルファミン酸ニッケルめっき浴中のホウ酸の代替物質に関する検討 | ○和久田陽平、中丸弥一郎、角田貴徳、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫 | 高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっきの適用 | ○樋口峰進、王子雅裕、小山田仁子、宮崎智行、依田健太郎、小岩一郎、本間英夫 |
| 新規応力計によるめっき皮膜応力のin-situ測定 | ○本橋甲子明、小山田仁子、山本渡、小岩一郎、本間英夫 | UVによる改質処理を用いたポリイミド上への無電解めっき | ○松井貴一、石川久美子、井上浩徳、三浦修平、小岩一郎、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきにおける下地アルミニウムの表面状態 | ○配島雄樹、齋藤裕一、柳沢英夫、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫 | エッチングを必要としない平滑基板上への無電解めっき | ○井上浩徳、石川久美子、林亮、小岩一郎、本間英夫 |
| 大型UV処理装置を用いたクロムフリーABS樹脂めっき方法 | ○清田浩之、杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫 | 光触媒を用いたABS樹脂の改質効果 | ○杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 無電解Ni-PめっきのP偏析における各種錯化剤の影響 | ○有田匡史、齋藤裕一、田代雄彦、山下嗣人、本間英夫 |
| 第20回エレクトロニクス実装学会講演大会（2006、3 日本大学） | 不溶性アノードを用いた硫酸銅めっき浴の検討 | ○萩原秀樹、君塚亮一、小岩一郎、本間英夫 |
| 厚付け置換型ノーシアン金めっきの検討 | ○寺島肇、長島弘季、角田貴徳、小林未奈子、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫 | UV改質処理を用いたポリイミド上への無電解めっき法 | ○石川久美子、松井貴一、井上浩徳、三浦修平、小岩一郎、本間英夫 |
| 高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっきの適応 | ○井上浩徳、王子雅裕、樋口峰進、小山田仁子、宮崎智行、依田健太郎、本間英夫 | めっき皮膜のin-situ応力測定 | ○小山田仁子、本橋甲子明、高橋智賀子、秋山勝徳、山本渡、小岩一郎、本間英夫 |
| 大型UV装置を用いたABS樹脂の改質処理 | ○田代雄彦、清田浩之、杉本将治、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 電気化学会第73回大会（2006、4 首都大学東京） | ビアフィリングに及ぼす添加剤消費の影響 | ○小田倉尚子、長島弘季、小山田仁子、杉本将治、小岩一郎、本間英夫 |
| ICEP2006 (International Conference on Electronics Packaging）（2006、4 Shinagawa Prince Hotel,Tokyo Japan) | |
| Effect of Under Layer Nickel Plating on the Properties of Electroress Palladium and Gold Films | ○Hajime TERASHIMA, Hiroki NAGASHIMA, Takanori TSUNODA, Hideto WATANABE, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA |
| 日本接着学会第44回年次大会講演(2006、6-7) | めっき法と光触媒を用いた低環境負荷接着技術 | ○小岩一郎、井上浩徳、田代雄彦、本間英夫 |
| 樹脂と接着性向上の為のアルミニウム表面粗化法 | ○渡辺充広、石田卓也、本間英夫、小岩一郎 |
| 56th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry (2006.8 Edinburgh、England) | Influence of Under Layer on Properties of Electroless Deposited Gold | ○Ichiro KOIWA, Takanori TSUNODA, Hajime TERASHIMA, Hideto WATANABE, Hideo HONMA |
| Surface Modification of Polyimide Using UV for the Metallization | ○Koutoku INOUE, Kumiko ISHIKAWA, Syuhei MIURA, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA | Influence of Accelerator Consumption to the Filling of Copper by Electroplating | ○Shoko ODAKURA, Masaharu SUGIMOTO, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA |
| 電気学会 電子・情報・システム部門大会(2006.9 関東学院大学) | |
| 高アスペクト比スルーホールに適応した無電解銅めっき法 | ○王子雅裕、樋口峰進、井上浩徳、宮崎智行、依田健太郎、小岩一郎、本間英夫 | 電気化学測定を用いた硫酸銅めっき浴の検討 | ○萩原秀樹、君塚亮一、小岩一郎、本間英夫 |
| ABS樹脂へのクロムフリーエッチング代替処理 | ○田代雄彦、杉本将治、別所毅、小岩一郎、本間英夫 | 光触媒を前処理に適応した絶縁樹脂上への無電解銅めっき | ○井上浩徳、石川久美子、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫 |
| アルミニウム上への置換ニッケルめっきに関する検討 | ○齋藤裕一、配島雄樹、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫 | 放熱プリント回路基板における樹脂との接着性向上の為のアルミニウム表面粗化方法 | ○渡辺充広、石田卓也、本間英夫、小岩一郎 |
| めっき法による3次元構造体の作成 | ○中丸弥一郎、三隅浩一、小岩一郎、本間英夫 | スパッタ膜形成条件による金めっきへの影響 | ○三隅浩一、先崎尊博、鷲尾泰史、斎藤宏二、本間英夫 |
| 第114回表面技術協会学術講演大会（2006、10 北海道大学） | |
| 無電解Ni-PめっきのP偏析における各種錯化剤の影響 | ○有田匡史、齋藤裕一、田代雄彦、山下嗣人、本間英夫 | 無電解Au/Pd/Niめっきプロセスにおける下地無電解Niめっき皮膜の重要性 | ○渡辺秀人、村松健、齋藤裕一、寺島肇、小岩一郎、本間英夫 |
| 無電解Ni/Auめっきにおけるボンディング特性におよぼすNi-P皮膜の影響 | ○寺島肇、齋藤裕一、村松健、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫 | ニオブのナノパウダーを使用した分散めっきとその熱処理特性 | ○配島雄樹、小岩一郎、本間英夫 |
| 光触媒による表面改質を用いた導電性微粒子の作製 | ○石川久美子、井上浩徳、小岩一郎、本間英夫 | ガラス上への直接無電解銅めっきを用いた回路形成 | ○齋藤裕一、清田浩之、和久田陽平、本間英夫 |
| UVによる表面改質処理法を用いたポリイミド上へのメタライジング | ○松井貴一、石川久美子、井上浩徳、小岩一郎、本間英夫 | 光触媒によるABS樹脂改質メカニズム | ○杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっき | ○樋口峰進、王子雅裕、井上浩徳、宮崎智之、依田健太郎、小岩一郎、本間英夫 |
| 第16回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（2006、10 大阪大学） | UV改質処理を用いたポリイミド上への金属薄膜形成 | ○井上浩徳、石川久美子、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫 |
| 無電解Ni-P,Pd,Auめっき薄膜とワイヤーボンディング特性の相関性の研究 | ○齋藤裕一、寺島肇、村松健、渡邊秀人、小岩一郎、本間英夫 | 置換法におけるアルミニウム電極上へのフッ化水素酸フリーエッチング | ○配島雄樹、齋藤裕一、柳澤英夫、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫 |
| Eco Design 2006 Asia Psific Symposium (2006、12学術情報センター) | |
| Surface Modification of Insulating Resin for Build-up Process using TiO2 as Photo-catalyst | ○Hideo Honma、Kotoku Inoue、Ichiro Koiwa |
| 2005年(平成17年) | |
| ECW10 Conference at IPC Printed Circuits Expo(2005,2,Anaheim,USA) | |
| Characterization of Acid Copper Plating Solution for Via-Filling | ○Hideki Hagiwara, Ryouichi Kimizuka, Hideo Honma |
| (社)表面技術協会 めっき部会創立50周年記念特別講演会（2005、3 東京都鍍金工業組合） | |
| エレクトロニクス実装を支えるめっき技術 | ○本間英夫 |
| 第111回表面技術協会学術講演大会（2005、3 千葉工業大学） | |
| 置換法によるアルミニウム上への無電解ニッケルめっき | ○配島雄樹、齋藤裕一、柳沢英夫、田代雄彦、本間英夫 |
| ホルマリンおよびグリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっきの特性 | ○依田健太郎、小山田仁子、王子雅裕、高井英次、飯田正、宮崎智行、本間英夫 |
| めっき皮膜形成に及ぼす触媒化処理の影響 | ○長島弘季、角田貴徳、渡辺秀人、本間英夫 |
| 光触媒によるABS樹脂表面改質メカニズムの解析 | ○杉本将治、田代雄彦、小田倉尚子、別所毅、香西博明、本間英夫 |
| 光触媒によるABS表面改質後の密着改善 | ○八町利一、田代雄彦、家中徹、杉本将治、別所毅、本間英夫 |
| TiO2光触媒およびUVを前処理に適用した有害物質フリープロセス | ○田代雄彦、杉本将治、渡邊健治、別所毅、本間英夫 |
| 超音波パルス照射を用いた無電解ニッケルめっきによる近接場光学顕微鏡用プローブの作製 | ○齋藤裕一、加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 電気ニッケルめっきによるバンプ形成時の電流密度の影響 | ○中丸弥一郎、角田貴徳、本間英夫 |
| 過マンガン酸フリービルドアップ材料への微細配線形成 | ○石川久美子、井上浩徳、藤村翼、渡邊健治、田代雄彦、別所毅、本間英夫 |
| 第19回エレクトロニクス実装学術講演大会（2005、3 東京理科大学） | |
| ビアフィリングに対する添加剤の電析依存性 | ○小山田仁子、本間英夫 |
| ニッケル皮膜形態に及ぼすパラジウムフリー触媒化プロセスの影響 | ○角田貴徳、長島弘季、本間英夫、渡辺秀人 |
| 光触媒表面改質法を適用した導電性微粒子の作成 | ○田中公祟、田代雄彦、本間英夫、稲葉裕之、安部真二 |
| 光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング | ○井上浩徳、石川久美子、藤村翼、田代雄彦、本間英夫、林亮 |
| ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき | ○岡崎克則、渡邊健治、中山香織、内田奈穂、本間英夫、田代雄彦 |
| 第72回電気化学会（2005、4 熊本大学） | |
| 無電解めっきによるポリイミド上へのメタライジング | ○小田倉尚子、井上浩徳、田代雄彦、三浦修平、本間英夫 |
| 光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング | ○井上浩徳、石川久美子、渡邊健治、杉本将治、別所毅、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきによる近接場光学プローブティップ作製とサブミクロン領域におけるニッケル膜厚分布の制御 | ○加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| マイクロファブリケーション研究会 第16回公開研究会（2005、5 エレクトロニクス実装学会） | |
| エレクトロニクス実装を支えるめっき技術 | ○本間英夫 |
| 56th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry (2005.9 Busan、Korea) | |
| Via-Filling by Copper Electroplating Using Current Waveform Control | ○Kimiko OYAMADA, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA |
| Effects of PEG Derivatives on Via-Filling by Copper Electroplating | ○Hiroki NAGASHIMA, Yuki YOSHIMIZU, Masaharu SUGIMOTO, Kimiko OYAMADA, Hideo HONMA |
| Preparation of Anisotropic Conductive Particles Using Surface Finishing as Photo-Catalyst Mechanism | ○Kimitaka TANAKA, Shinji ABE, Hideo HONMA |
| Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO2 as a Photocatalyst | ○Hideo HONMA |
| Effect of Palladium Free Cataryst Process on The Reliability of Sorder Ball Joint | ○Takanori TSUNODA, Hiroki NAGASHIMA, Hideto WATANABE, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA |
| Influence of Additive Consumption to the Filling of Copper by Electroplating | ○Syoko ODAKURA, Hiroki NAGASHIMA, Masaharu SUGIMOTO, Yuki YOSHIMIZU, Kimiko OYAMADA, Hideo HONMA |
| Influence of Aluminum Surface Morphologies on Electroless Nickel Plating | ○Yuki HAIJIMA, Yuichi SAITO, Kimiko OYAMADA, Hideo YANAGISAWA, Katsuhiko TASHIRO, Hideo HONMA |
| Effect of Pyridinum Propylsulfonate on Bump Formation in Nickel Electrodeposition | ○Yaichirou NAKAMARU, Takanori TSUNODA, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA |
| Uniformity of Electroless Copper Plating for high Aspect through-Holes in PCB | ○Masahiro OUJI, Kotoku INOUE, Kimiko OYAMADA, Tadashi IIDA, Tomoyuki MIYAZAKI, Hideo HONMA |
| Surface Modification of Insulating Flexible Resin Using UV and Alkaline for the Metallization | ○Kumiko ISHIKAWA, Kotoku INOUE, Shuhei MIURA, Hideo HONMA |
| Surface Modification of Insulation Resin for Build-Up Process Using TiO2 as a Photocatalystand Its Application to the Metallization | ○Kotoku INOUE, Kumiko ISHIKAWA, Takeshi BESSYO, Hideo HONMA |
| Fabrication of Nickel Bumps Using Electroless Nickel Plating on Aluminum Alloys | ○Yuichi SAITO, Yuki HAIJIMA、Kimiko OYAMADA, Hideo HONMA |
| Surface Reforming of ABS Resin Using TiO2 under UV Light Irradiation | ○Masaharu SUGIMOTO, Katsuhiko TASHIRO, Syoko ODAKURA, Takeshi BESSYO, Hideo HONMA |
| Fablication of a Near-Field Optical Probe by Electroless Nickel Plating | ○Ikuhiro KATO, Shuji MONONOBE, Motoichi OTSU, Hideo HONMA |
| New Production Process of Cathode Materials for Nickel-Zinc Primaly Batteries | ○Hajime TERASHIMA, Ikuhiro KATO, Mamoru SIMAKAWA、Yuichi SATO, Hideo HONMA |
| 第112回表面技術協会学術講演大会（2005、10 石川県地場産業振興センター） | |
| ビアフィリングに及ぼす添加剤の影響 | ○小田倉尚子、長島弘季、杉本将治、小山田仁子、小岩一郎、本間英夫 |
| 改質処理を用いたポリイミド上へのメタライジング | ○石川久美子、小田倉尚子、井上浩徳、三浦修平、小岩一郎、本間英夫 |
| 厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス | ○長島弘季、寺島肇、角田貴徳、小林未奈子、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫 |
| 無電解Auめっきにおよぼす下地めっきの影響 | ○寺島肇、長島弘季、角田貴徳、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫 |
| アルミニウム合金上への置換法を用いた無電解ニッケルめっき | ○齋藤裕一、配島雄樹、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫 |
| 電気ニッケルめっきによるマイクロバンプ作成時の攪拌の影響 | ○中丸弥一郎、角田貴徳、小岩一郎、本間英夫 |
| 光触媒を用いた各種樹脂材料へのエッチング代替処理の影響 | ○杉本将治、田代雄彦、小田倉尚子、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 光触媒を用いたABS樹脂へのエッチング代替処理 | ○家中徹、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 新規応力計によるめっき皮膜応力の経時的観察 | ○小山田仁子、高橋智賀子、秋山勝徳、山本渡、小岩一郎、本間英夫 |
| 塩化アンモニウムを用いた無電解ニッケルめっきとそのサイズ依存性 | ○加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2005.10 大阪大学) | |
| 光触媒を前処理に用いたビルドアップ絶縁材料への無電解銅めっき | ○井上浩徳、石川久美子、別所毅、小岩一郎、本間英夫 |
| 無電解金めっき皮膜特性におよぼす下地めっきの影響 | ○角田貴徳、長島弘季、寺島肇、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫 |
| ECS(2005 10,Los Angeles,USA) | |
| Preparation of Anisotropic Conductive Particles using a treatment as Photo-catalyst mechanism by electroless Ni plating | ○Kimitaka TANAKA, Hiroyuki INABA, Ichiro KOIWA, Hideo HONMA |
| 2004年(平成16年) | |
| 第71回電気化学会（2004、3 慶應義塾大学） | |
| 電気銅めっきによる電流波形制御を用いた半導体配線形成 | ○小山田仁子、渡邊新吾、西中山宏、本間英夫 |
| 高アスペクトトレンチ内におけるめっき析出反応の解析 | ○角田貴徳、岡部敏之、加藤瑛、本間英夫 |
| 電解法を用いたニッケル乾電池正極活物質の製造新プロセス | ○岡崎克則、加藤育洋、森下正典、渡邊健治、嶋川守、佐藤祐一、本間英夫 |
| 無電解NiめっきによるSNOMプローブ作成法のための触媒化工程 | ○加藤育洋、齋藤裕一、横山大輔、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会（2004、3 東京工業大学） | |
| 高アスペクトトレンチ内における無電解めっきの均一析出性 | ○岡部敏之、加藤瑛、角田貴徳、本間英夫 |
| ガラス素材へのエッチングレス直接無電解銅めっき | ○横山大輔、渡辺洋造、渡邊健治、田代雄彦、本間英夫 |
| クロムフリーABS樹脂めっき | ○田代雄彦、杉本将治、渡邊健治、平岡基記、別所毅、本間英夫 |
| 光触媒およびUVを前処理に適用した高誘電材料へのめっき方法の検討 | ○田中公祟、田代雄彦、伊藤信幸、春田裕一、本間英夫 |
| ビルドアップ材料への新微細配線形成技術 | ○藤村翼、井上浩徳、渡邊健治、田代雄彦、別所毅、本間英夫 |
| 電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討 | ○渡邊新吾、長島弘季、山口和紀、小山田仁子、香西博明、本間英夫 |
| 第109回表面技術協会学術講演大会（2004、3 東京都立大学） | |
| 平滑基盤への微細配線形成 | ○藤村翼、井上浩徳、渡邊健治、田代雄彦、別所毅、本間英夫 |
| パラジウム触媒能制御による無電解ニッケルコート光ファイバープローブの作製 | ○齋藤裕一、横山大輔、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| TiO2光触媒を利用したビルドアップ材料への表面改質による微細配線形成 | ○福士司、田代雄彦、渡邊健治、別所毅、本間英夫 |
| ガラス材料への無電解めっきにおける平滑化の検討 | ○渡辺洋造、横山大輔、渡邊健治、田代雄彦、本間英夫 |
| 電気銅めっきによる電流波形制御を用いた半導体配線形成 | ○小山田仁子、西中山宏、渡邊新吾、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきによるバンプ形成 | ○中里純一、齋藤裕一、小山田仁子、田中渉、溝口貴輝、本間英夫 |
| TiO2およびUVを前処理に適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法 | ○田代雄彦、石田卓也、渡邊健治、平岡基記、別所毅、本間英夫 |
| 高アスペクト構造体への無電解めっきにおける均一析出性 | ○岡部敏之、加藤瑛、角田貴徳、本間英夫 |
| はんだ実装における無触媒プロセスの有効性 | ○西中山宏、角田貴徳、渡辺秀人、本間英夫 |
| スルファミン酸Niめっき浴をもちいたマイクロバンプ作製の検討 | ○角田貴徳、深沢博則、能條邦彦、本間英夫 |
| Frontiers of Surface and Interface Science and Engineering2004 （2004、5 広州） | |
| Evalution of Activation Solution on Selective Electroless Nickel deposition | ○Kenji WATANABE, Katsuhiko TASHIRO, Hideo HONMA |
| Copper Electroplating for Bulid - up PCBs with Via - hole and Through - hole | ○Kimiko OYAMADA, Hiroshi NISHINAKAYAMA, Hideo HONMA |
| Influence of complexing agents on the thickness uniformity of electroless nickel plating in deep - recessed trenches | ○Takanori TSUNODA, Toshiyuki OKABE, Hideo HONMA |
| Micro and Nano - fabrication by Plating Technology | ○Hideo HONMA |
| 第110回表面技術協会学術講演大会 （2004、9 ホテル松島大観荘） | |
| SNOMプローブ作製のための無電解Niめっきにおける浴組成の最適化 | ○加藤育洋、中山香織、齋藤裕一、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 末端修飾ポリエチレングリコールを添加剤として用いたビアフィリング | ○長島弘季、山口和紀、小山田仁子、香西博明、本間英夫 |
| 光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング | ○井上浩徳、藤村翼、渡邊健治、田代雄彦、小田倉尚子、別所毅、本間英夫 |
| 55th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry (2004.9 Thessaloniki、Greece) | |
| Influence of the organic additives on electroless nickel plating in the deep-recessed trenches | ○Takanori TSUNODA, Toshiyuki OKABE, Hideo HONMA |
| Via-filling by copper electroplating using current waveform control | ○Kimiko OYAMADA, Hideo HONMA |
| Evaluation of activation solution on selective electroless nickel deposition | ○Kenji WATANABE, Taiji NISHIWAKI, Hideo HONMA |
| Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO2 as a Photocatalyst and Its Application to the Metallization | ○Tsubasa FUJIMURA, Kenji WATANABE, Katsuhiko TASHIRO, Hideo HONMA |
| Micro and Nano-fabrication by Plating Technology | ○Hideo HONMA, Kimiko OYAMADA |
| Fabrication of a SNOM probe using electroless nickel plating with ultrasonic irradiation | ○Yuichi SAITO, Shuji MONONOBE, Motoichi OTSU, Hideo HONMA |
| 5th International Symposium on ELECTROCHEMICAL MICRO & NANOSYSTEM TECHNOLOGIES(2004.9 早稲田大学) | |
| Copper electroplating using current waveform control for via-filling | ○Kimiko OYAMADA, Hiroki NAGASHIMA, Hideo HONMA |
| The formation of fine-pitch circuits on PCBs for build-up process | ○Tsubasa FUJIMURA, Kotoku INOUE, Kenji WATANABE, Katsuhiko TASHIRO, Hideo HONMA |
| Analysis of electroless nickel plating reaction in the deep-recessed trenches | ○Takanori TSUNODA, Toshiyuki OKABE, Hideo HONMA |
| Selective activation solution on electroless nickel plating for circuit manufacturing technology | ○Kenji WATANABE, Katsuhiko TASHIRO, Hideo HONMA |
| 206th ECS (Meeting of The Electrochemical Society, Inc.) (2004.10 Hilton Hawaiian Village ) | |
| Electroless Nickel Plating under Ultrasonic irradiation and Its Application to a Scanning Near-Field Optical Microscopy Probe | ○Yuichi SAITO, Shuji MONONOBE, Ikuhiro KATO, Motoichi OTSU, Hideo HONMA |
| New Production Process of Cathode Materials for Nickel-Zinc Primary Batteries | ○Katsunori OKAZAKI, Ikuhiro KATO, Kenji WATANABE, Masanori MORISHITA, Mamoru SIMAKAWA, Yuichi SATO, Hideo HONMA |
| Effects of Polyethylene Glycol Derivative for Electro Copper Plating | ○Kazuki YAMAGUCHI、Masaharu SUGIMOTO, Hiroaki KOUZAI, Hiroki NAGASHIMA, Kimiko OYAMADA, Hideo HONMA |
| Surface Modification of Insulation Resin for Buildup Process Using TiO2 as a Photocatalyst and Its Application to the Metallization | ○Hideo HONMA, Tsubasa FUJIMURA, Kotoku INOUE, Kenji WATANABE, Katsuhiko TASHIRO |
| Influence of the Complexing Agents on the Thickness Uniformity of Electroless Nickel Plating | ○Takanori TSUNODA, Shuji MONONOBE, Hideo HONMA |
| Via-filling by Copper Electroplating Using Current Waveform Control | ○Kimiko OYAMADA, Hiroki NAGASHIMA, Hideo HONMA |
| 第14回マイクロ エレクトロニクス シンポジウム(2004.10 大阪大学) | |
| Pdスパッタと無電解Niめっきを用いた近接場光学顕微鏡用プローブの作成法の開発 | ○加藤育洋、中山香織、齋藤裕一、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 第25回 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム(2004.10 北海道大学) | |
| 1MHz 超音波照射を用いたサイズ依存無電解めっきとナノ光プローブへの応用 | ○齋藤裕一、加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| The 3rd International Symposium on Advanced Plasma Surface Technology(2004.11 Sungnam Center,Pusan National University,Pusan) | |
| Metallization or/and surface functionalization of polymer by electro chemical processes | ○Hideo Honma, Kenji WATANABE |
| Nano-organization and Function(2004.11 東京工業大学) | |
| Fabrication of a Near-Field Optical Probe by Electroless Plating under Ultrasonic Irradiation | ○Yuichi SAITO, Shuji MONONOBE, Ikuhiro KATO, Motoichi OTSU, Hideo Honma |
| 2003年(平成15年) | |
| 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会（2003、3 東京電気大学） | |
| 電流波形制御を用いた半導体配線形成 | ○小山田仁子、渡邊新吾、西中山宏、三浦修平、本間英夫 |
| はんだ接合強度に及ぼす触媒化工程の影響 | ○山本智之、渡邊秀人、本間英夫 |
| 電気銅めっきを用いたULSI配線形成への添加剤の影響 | ○渡邊新吾、小山田仁子、杉本将治、三浦修平、香西博明、本間英夫 |
| 無電解めっきによるトレンチ内での均一析出性の検討 | ○岡部敏之、西脇泰二、吉田真一、本間英夫 |
| ナノ突起を持つ25μmファイバーへの無電解ニッケルめっき | ○齋藤祐一、物部秀二、渡邊新吾、三浦修平、本間英夫、大津元一 |
| 第107回表面技術協会学術講演大会（2003、3 工学院大学） | |
| 光触媒存在下における紫外線を用いた有機材料の低環境負荷型改質処理および湿式めっき法への適用 | ○川原 敦、西脇泰二、西中山宏、藤波知之、本間英夫 |
| ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき | ○西中山宏、小山田仁子、三浦修平、藤波知之、本間英夫 |
| 電解法を用いたオキシ水酸化ニッケルの電解酸化 | ○岡崎克則、西中山宏、西脇泰二、嶋川 守、本間英夫 |
| TiO2光触媒を用いたビルドアップ材料の表面改質とそのめっき法への応用 | ○藤村翼、西脇泰二、川原敦、田代雄彦、本間英夫 |
| 第50回応用物理学関係連合講演会（2003、3 神奈川大学） | |
| 近接場光学ファイバープローブ作製のための超音波照射を用いた無電解ニッケルめっき法の開発 | ○齋藤裕一、物部秀二、本間英夫、大津元一 |
| 電気化学会(2003、4 東京工業大学) | |
| 電気銅めっきによる電流波形制御を用いた半導体配線形成 | ○小山田仁子、渡邊新吾、西中山宏、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきの選択析出性に及ぼす活性化浴の検討 | ○渡辺洋造、春日井博貴、西脇泰二、本間英夫 |
| 電気化学秋季大会（2003、9 北海道大学） | |
| 電解法を用いたニッケル乾電池正極活物質の製造新プロセス | ○岡崎克則、加藤育洋、森下正典、渡邊健治、嶋川守、佐藤祐一、本間英夫 |
| 高アスペクトトレンチにおける無電解めっきの均一析出性 | ○岡部敏之、角田貴徳、加藤瑛、本間英夫 |
| 第108回表面技術協会学術講演大会（2003、9 宇都宮大学） | |
| ビアフィリングにおける添加剤の効果およびその経時的変化 | ○西中山宏、渡邊新吾、山口和紀、小山田仁子、香西博明、本間英夫 |
| TiO2光触媒を用いたビルドアップ材料の表面改質とそのめっき法への応用 | ○藤村翼、田代雄彦、渡邊健治、別所毅、平岡基紀、本間英夫 |
| 高アスペクト比トレンチ内における無電解めっきの均一析出性 | ○岡部敏之、角田貴徳、加藤瑛、本間英夫 |
| ガラス基盤上への無電解めっきの密着性改善 | ○藤波知之、石本賢太郎、畠山法明、本間英夫 |
| 第24回超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム（2003、11 日本女子大学） | |
| 超音波照射を用いた無電解NiPめっきによるナノ光ファイバープローブの作製 | ○齋藤裕一、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 神奈川県産学公連携ワークショップ（2003、11 神奈川県産業技術総合研究所） | |
| TiO2光触媒を用いたビルドアップ材料の表面改質とそのめっき法への応用 | ○藤村翼、田代雄彦、渡邊健治、別所毅、平岡基紀、本間英夫 |
| 電解法を用いたニッケル乾電池正極活物質製造新プロセス | ○岡崎克則、加藤育洋、森下正典、渡邊健治、嶋川守、佐藤祐一、本間英夫 |
| 2002年(平成14年) | |
| 表面技術協会関東支部第55回講演会(2002、1 宇都宮大学） | |
| 精密化するめっき技術-プラめっきから半導体のめっきまで- | ○本間英夫 |
| 第105回表面技術協会学術講演大会（2002、3 茨城大学） | |
| ヒドラジンおよび次亜リン酸を還元剤とした無電解ニッケルめっき | ○田代雄彦、 笠原将嘉、 山本誠二、 西脇泰二、 本間英夫 |
| 無電解NiPめっき膜中のPの分布状態の検討 | ○中里純一、 山本誠二、 田代雄彦、 本間英夫 |
| 電流波形制御による電気銅めっきを適用したビアフィリング | ○西中山宏、三浦修平、本間英夫 |
| 第16回エレクトロニクス実装学術講演大会（2002、3 神奈川大学） | |
| 光触媒によるビルドアップ用絶縁材料の表面改質とそのめっき法への適用 | ○仲田和貴、 川原 敦、 西脇泰二、 本間英夫 |
| 冷却型連続循環ろ過による銅皮膜物性の変化 | ○山本智之、 萩原 謙、仲田和貴、 本間英夫 |
| スルーホール、ビアホール混在型基板への電気銅めっき | ○秋山未来、三浦修平、本間英夫 |
| はんだ固定強度に及ぼす無電解ニッケル-置換金めっきプロセスの影響 | ○渡辺秀人、伊澤和彦、山本智之、本間英夫 |
| 無電解および電解NiPめっき膜中のリンの分布状態 | ○田代雄彦、山本誠二、 中里純一、 本間英夫 |
| Pd触媒の代替を目的としたヒドラジン・次亜リン酸系無電解ニッケルめっき | ○笠原将嘉、 山本誠二、 田代雄彦、 西脇泰二、 本間英夫 |
| ULSI配線上へのキャップメタルの形成と評価 | ○石川 薫、渡邊新吾、小山田仁子、三浦修平、本間英夫 |
| 電気銅めっきを用いた微細配線形成への添加剤の影響 | ○小山田仁子、渡邊新吾、杉本将治、三浦修平、香西博明、本間英夫 |
| ガラス上への無電解ニッケルめっきの密着性および平滑化の検討 | ○山本誠二、杉山拓也、西脇泰二、田代雄彦、本間英夫 |
| 日本金属学会2002年春期大会（2002、3 東京理科大学） | |
| 電気銅めっきによるエレクトロニクス配線形成 | ○三浦修平、小山田仁子、西中山宏、渡邊新吾、本間英夫 |
| ULSI配線上への無電解めっきによるキャップメタルの形成 | ○石川 薫、渡邊新吾、小山田仁子、三浦修平、本間英夫 |
| 電気化学会(2002.4 東北大学) | |
| ヒドラジンを還元剤とした無電解Pd-Ni合金めっきの基礎特性 | ○西脇泰二、岡部敏之、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきの選択析出性に及ぼす活性化浴の検討 | ○渡辺洋造、西脇泰二、本間英夫 |
| 2002 ICEP(International Conference on Electronics Packaging)(2001.4 Dai-ichi Hotel Tokyo Seafort) | |
| Selective Activating Process for Fine Pattern Deposition | ○Taiji NISHIWAKI |
| Via-Filling and Electrochemical Studies of Additives for Copper Deposition | ○Shuhei MIURA, Hideo Honma |
| 日本学術振興会第69委員会研究会（2002、7 名古屋大学） | |
| めっきによる超微細化加工 | ○本間英夫 |
| 表面技術協会関東支部第56回講演会（2002、7 精密工業試験所） | |
| めっきの最新技術とマイクロファブリケーション | ○本間英夫 |
| 日本化学会北海道支部2002年夏季研究発表会（2002、7 旭川大会） | |
| 半導体実装用電気銅めっき添加剤の合成および実用化 | 香西 博明、○杉本 将治、小山田 仁子、本間 英夫 |
| 第106回表面技術協会学術講演大会（2002、9 甲南大学） | |
| 超音波照射を用いた無電解NiPめっきのサイズ依存性 | ○齋藤祐一、物部秀二、渡邊新吾、三浦修平、本間英夫、大津元一 |
| はんだ接合強度の向上に対する触媒化プロセスの効果 | ○山本智之、渡辺秀人、本間英夫 |
| トレンチ材料への無電解めっきの均一析出性 | ○岡部敏之、西脇泰二、吉田真一、本間英夫 |
| 微細配線への湿式銅めっきによるシード層形成とフィリング | ○三浦修平、小山田仁子、本間英夫 |
| 電気銅めっきを用いた微細配線形成への添加剤の影響 | ○渡邊新吾、小山田仁子、杉本将治、三浦修平、香西博明、本間英夫 |
| 光触媒を前処理に適用したABS樹脂へのめっき方法の検討 | ○田代雄彦、渡辺洋造、川原敦、西脇泰二、本間英夫 |
| 第38回境界領域における電気化学セミナー（2002、10 早稲田大学） | |
| 電気めっき及び無電解めっき法によるナノ構造の制御 | ○本間英夫 |
| 202nd Meeting of The Electrochemical Society, Inc.(October 、2002、Salt Lake City、Utah) | |
| ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating | ○Shuhei Miura, Kimiko Oyamada, Shingo Watanabe, Masaharu Sugimoto, Hiroaki Kouzai, Hideo Honma |
| Evaluate of Activating Process for Fine Pattern Deposition | ○Taiji Nishiwaki, Yozo Watanabe, Shingo Watanabe, Katsuhiko Tashiro, Hideo Honma |
| Copper Electorplating for Build-up PCBs with Via-hole and Through-holes | ○Kimiko Oyamada, Shuhei Miura, Hiroshi Nishinakayama, Hideo Honma |
| Effect of a Catalyzing Process for the Improvement of Solderability | ○Tomoyuki Yamamoto, Hideto Watanabe, Hideo Honma |
| 新技術フォーラム2002（2002、11 神奈川サイエンスパークKSPホール） | |
| ULSI配線上への無電解めっきによるバリアメタル形成 | ○本間英夫 |
| 第3回研究職員研修会（2002、12 神奈川県産業技術総合研究所） | |
| 技術開発の現状と展望‐プラめっきから半導体めっきまで‐ | ○本間英夫 |
| 第11回ソノケミストリー討論会（2002、12 産業技術総合研究所中部センター） | |
| 超音波照射下におけるサイズ依存無電解ニッケルめっき | ○物部秀二、齋藤裕一、本間英夫、大津元一 |
| 2001年(平成13年) | |
| 第9回ソフト溶液プロセス研究会(2001、3東京工業大学) | |
| 半導体プロセスにおける最新電気めっき技術 | ○本間英夫 |
| 第103回表面技術協会学術講演大会（2001、3 日本工業大学） | |
| 各種ノーシアン置換金めっきと下地ニッケルの相関性について | ○小岩賢太郎、山本誠二、橋本幸雄、田代雄彦、本間英夫 |
| 各種ノーシアン置換金めっき後のはんだ接合強度について | ○田代雄彦、小岩賢太郎、橋本幸雄、山本誠二、本間英夫 |
| 微小領域における無電解ニッケルめっき | ○阿部 治、石川 薫、三浦修平、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| 環境汚染軽減を目的とした微量スケールでの無電解めっき | ○石川 薫、阿部 治、三浦修平、本間英夫 |
| 無電解ニッケル合金めっきによるULSI銅配線上へのキャップメタルの形成 | ○高田祐一、石川 薫、三浦修平、本間英夫 |
| UV照射下の電位変化による次亜リン酸イオンの定量 | ○ 西脇泰二、勝呂貴之、本間英夫 |
| 第15回エレクトロニクス実装学術講演大会（2001、3 関東学院大学） | |
| 各種ノーシアン置換金めっきと下地ニッケルの相関性について | ○山本誠二、小岩賢太郎、橋本幸雄、田代雄彦、本間英夫 |
| 各種ノーシアン置換金めっき後のはんだ接合強度について | ○田代雄彦、小岩賢太郎、橋本幸雄、山本誠二、本間英夫 |
| 各種無電解NiBめっきのはんだ濡れ広がりと応力について | ○田代雄彦、大高健、橋本幸雄、山本誠二、川島敏、本間英夫 |
| 無電解銅めっき皮膜の形状制御とその応用 | ○木下泰尚、橋本幸雄、田代雄彦、本間英夫 |
| 無電解めっきの精密ろ過とその応用 | ○萩原謙、本間英夫、石川薫、橋本幸雄 |
| 電気銅めっきによるULSI配線の作製 | ○小山田仁子、高田祐一、三浦修平、本間英夫 |
| 無電解銀めっきによる異方性導電微粒子の作製 | ○稲葉裕之、伊藤順也、萩原 謙、本間英夫 |
| 選択性に優れた微細パターン用アクチベーターの検討 | ○西脇泰二、渡邊健治、本間英夫 |
| ULSI配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成 | ○高田祐一、石川薫、三浦修平、本間英夫 |
| 電気銅めっきを用いたビアフィリングにおける添加剤の影響 | ○三浦修平、三原邦昭、福士司、本間英夫 |
| 環境を配慮した微量スケールでの無電解めっきの評価 | ○石川薫、阿部治、三浦修平、本間英夫 |
| ナノオーダー領域の無電解ニッケルめっき | ○石川薫、阿部治、三浦修平、物部秀二、大津元一、本間英夫 |
| ビアフィリングにおける銅析出過程の電気化学的解析 | ○三浦修平、桑原牧子、山下嗣人、本間英夫 |
| 2001 ICEP(International Conference on Electronics Packaging)(2001.4東京流通センター) | |
| Via-filling Using Copper Electroplating for Build-up Multilayer Board | ○S. Miura, H. Honma |
| The Hydrazine Reduced EN as the Alterative Process for Selective Deposition | ○K. Tashiro, Y. Takada, K. Ishikawa, H. Honma |
| 東京大学先端研シンポジウム(2001、4 東京大学先端科学技術研究センター) | |
| マイクロファブリケーションにおける先端めっき技術 | ○本間英夫 |
| 表面技術総合展-METEC'01(2001.5東京流通センター) | |
| マイクロファブリケーションにおける先端めっき技術 | ○本間英夫 |
| 第19回夏の学校(2001.7上郷森の家) | |
| マイクロファブリケーションにおける先端めっき技術 | ○本間英夫 |
| 2001 Joint International Meeting the 200th Meeting of The Electrochemical Society、 and the 52nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry (September, 2001, San Francisco, California) | |
| Evaluation of Highly Selective Activating Solution For the Fine Pattern Deposition | ○Taiji NISHIWAKI, Youichi TAKADA, Seiji YAMAMOTO, Hideo HONMA |
| Via-Filling Using Electro Copper Plating for Build-up PCBs | ○Shuhei Miura, Kimiko Oyamada, Hideo Honma |
| 第104回表面技術協会学術講演大会（2001、9福岡工業大学） | |
| 電気めっきによるビアフィリングへの各種添加剤の影響 | ○小山田仁子、三浦修平、杉本将治、香西博明、本間英夫 |
| 光触媒を用いた樹脂材料の表面改質とめっき法への適用 | ○川原 敦、西脇泰二、本間英夫 |
| 各種無電解ニッケルめっき膜における軽元素の共析状態の検討 | ○田代雄彦、山本誠二、石川 薫、中里純一、本間英夫 |
| 神奈川県産学交流研究発表会(2001.10 神奈川県産業技術総合研究所) | |
| 光ファイバーを用いた微小領域への無電解ニッケルめっき | ○石川薫、今井寛太郎、三浦修平 |
| 各種置換金めっき浴と下地ニッケルめっきの相関性について | ○山本誠二、中里純一、田代雄彦、本間英夫 |
| 電気銅めっきによる超微細配線形成 | ○小山田仁子、渡邊新吾、三浦修平、本間英夫 |
| 連続濾過による銅皮膜物性の変化 | ○山本智之、仲田和貴、萩原謙、本間英夫 |
| Frontiers of Surface Engineering 2001(FSE 2001) (2001.10 Nagoya, Japan) | |
| Preparation of Anisotropic Conductive Particle by Electroless Plating | ○Ken HGIWARA, Hiroyuki Inaba, Seiji YAMAMOTO, Tomoyuki Yamamoto, Hideo HONMA |
| Fabrication of Fiber Probe with Fine Open Aperture Using Electroless Nickel Plating | ○Kaoru ISHIKAWA, Osamu ABE, Shihei MIURA, Shuji MONONOBE, Motoichi OHTSU, Hideo HONMA |
| Preparation and evaluation non-cyanide immersion gold plating bath | ○Seiji YAMAMOTO, Kentarou KOIWA, Yukio HASHIMOTO, Taiji NISHIWAKI, Katsuhiko TASHIRO, Hideo HONMA |
| ADVANCED COPPER ELECTROPLATING FOR APPLICATION OF ELECTRONICS | Shuhei MIURA, ○Hideo HONMA |
| 新技術フォーラム2001(2001.11 神奈川サイエンスパークKSPホール) | |
| マイクロファブリッケーションとめっき技術 | 本間英夫、○三浦修平 |
| 配線板製造技術委員会マイクロファブリケーション研究会第６回公開研究会(2001.12 エレクトロニクス実装学会 会議室) | |
| エレクトロニクス実装のためのマイクロファブリケーションとめっき | ○本間英夫 |
| 15th IEEE INTERNATIONAL MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS CONFERENCE (2002.1 LasVegas、USA) | |
| LOW CONTACT-FORCE AND COMPLIANT MEMS PROBE CARD UTILIZING CONTACT | ○Kenichi Kataoka, Toshihiro Itoh, Tadatomo Suga, Hideo Honma |
| 2000年(平成12年) | |
| 第14回エレクトロニクス実装学術講演大会（2000、3横浜国立大学） | |
| 銅めっきによるULSI配線の作製 | ○高田祐一、磯野恵子、深井 智、本間英夫 |
| 電気銅めっきを適応したビアフィリング | ○三原邦昭、藤吉健太郎、川崎淳一、小林健、本間英夫 |
| 感光性結晶化ガラス上への銅めっきの密着性 | ○西脇泰二、石田麗子、本間英夫 |
| ノーシアン無電解金めっきの浴安定性の評価方法 | ○渡邊健治、鷲見隆一、本間英夫 |
| 半導体素子の微細電極上への無電解ニッケルめっき | ○稲葉裕之、渡辺敬洋、川崎淳一、本間英夫 |
| 第101回表面技術協会学術講演大会（2000、3東京理科大学） | |
| ノーシアン無電解金めっきへの第二還元剤の適用 | ○渡邊健治、鷲見隆一、本間英夫 |
| Co（Ⅱ）錯塩を還元剤とする無電解めっき浴の検討 | ○川崎淳一、阿部拓郎、小林健、本間英夫 |
| 無電解ニッケルめっきの初期析出課程 | ○山本誠二、橋本幸雄、田代雄彦、本間英夫 |
| 各種無電解ニッケルめっきの初期析出形態について | ○田代雄彦、山本誠二、橋本幸雄、本間英夫 |
| 銅上への直接無電解ニッケルめっき | ○橋本幸雄、福原芳晴、田代雄彦、本間英夫 |
| UV照射下の電位変化による次亜リン酸イオンの定量 | ○西脇泰二、宮前鉄平、本間英夫 |
| 電気銅めっきを適用したビアフィリングの検討 | ○川崎淳一、三原邦昭、藤吉健太郎、小林健、本間英夫 |
| 無電解パラジウム-コバルトめっきの浴組成と合金比率 | ○渡邊健治、渡辺秀人、本間英夫 |
| 微小領域における無電解めっき | ○石川 薫、稲葉裕之、小林健、本間英夫 |
| 各種銅めっきプロセスによるULSI配線の作製 | ○高田祐一、磯野恵子、深井智、本間英夫 |
| 第28回薄膜・表面物理セミナー（2000、7早稲田大学） | |
| 半導体デバイスで使われるめっき技術 | ○本間英夫 |
| Interfinish 2000(2000.9.Germany) | |
| Plating technology for electronics packaging | ○H.Honma |
| Via-filling using electroplating for built-up PCBs | ○T.Kobayashi, J.Kawasaki, K.Mihara, H.Honma |
| The hydrazine reduced EN as the alternative technology for palladium activation step | ○K.Tashiro 、 H.Inaba 、 Y.Hashimoto 、 H.Honma |
| 第102回表面技術協会学術講演大会（2000、9北海道大学） | |
| ULSI配線形成における硫酸銅めっきの添加剤の効果 | ○ 高田祐一、小山田仁子、三浦修平、本間英夫 |
| 電気銅めっきによるビアフィリングの検討 | ○ 三浦修平、三原邦昭、福士司、香西博明、本間英夫 |
| ヒドラジンを還元剤とした黒色無電解パラジウム-ニッケル合金めっきの検討 | ○ 西脇泰二、成澤隼人、渡邊健治、本間英夫 |
| 各種錯化剤から得られる無電解NiBめっき | ○ 大高健、小岩賢太郎、徳久桂子、田代雄彦、本間英夫 |
| 各種無電解NiBめっき膜のB分析法とその膜特性 | ○ 田代雄彦、山本誠二、山本裕子、川島敏、小岩賢太郎、本間英夫 |
| 無電解NiBめっきの初期析出過程 | ○山本誠二、田代雄彦、川島敏、大高健、本間英夫 |
| ブレード状無電解銅めっき | ○田代雄彦、三浦修平、橋本幸雄、山本誠二、渡邉諭、本間英夫 |
| 平成12年度産学公交流研究発表会（2000、 10神奈川県産業技術総合研究所） | |
| 感光性結晶化ガラス上への銅めっきの密着性 | ○西脇泰二 |
| 電気銅めっきのビアフィリングに関する検討 | ○三浦修平 |
| アルミニウム表面処理技術部会第242回例会(2000、10東京) | |
| アルミニウム上への無電解めっき概論 | ○本間英夫 |
| The 198th Meeting of The Electrochemical Society (2000、10 Phoenix) | |
| Micro-fabrication Technology on Recent Packagings | ○ H.Honma |
| 2000年電気化学会関東支部セミナー(2000、11慶應義塾大学) | |
| ULSI微細配線形成のための銅めっき技術 | ○本間英夫 |
| PACIFICHEM 2000 (2000、12 Hawaii) | |
| Formation of copper films on photosensitive crystallizable glass | ○T.Nisiwaki、 H.Honma |
| Fabrication of micro bumps on semiconductor aluminum electrode by electroless nickel plating | ○H.Inaba、 K.Tashiro、 H.Honma |
| Fabrication of wiring on semiconductor by copper electroplating | ○Y.Takada、 S.Miura、H.Honma |
| 1999年(平成11年) | |
| 1999 Fourth Annual Pan Pacific Microelectronics Synposium （1999、2 Hawaii） | |
| Adhesion Improvement of Layer-to-Layer connection for Build-Up Printed Circuit Boards | J.ishibashi, ○T.kobayashi, T.Ichikawa, H.Honma |
| Via-Filling Using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards | ○T.kobayashi, J.kawasaki, J.ishibashi, K.Tanaka, H.Honma |
| 第99回表面技術協会学術講演大会（1999、3 関東学院大学） | |
| ノーシアン無電解金めっきの浴安定性の評価 | ○渡辺秀人、渡邊健治、小泉涼子、本間英夫 |
| Co（Ⅱ）錯塩を還元剤とする無電解銀めっきの浴寿命の検討 | ○川崎淳一、小林健、本間英夫 |
| 無電解パラジウム-ニッケルめっきの合金比率と皮膜特性 | ○渡邊健治、諸星悟、渡辺秀人、本間英夫 |
| ヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき | ○渡辺大樹、本間英夫 |
| DMABを第２還元剤とした無電解ニッケルめっきの反応メカニズムの検討 | ○橋本幸雄、川崎淳一、渡辺秀人、本間英夫 |
| めっき法によるガラス上への銅厚膜形成 | ○西脇泰二、澤村幸司、渡辺大樹、本間英夫 |
| 電気銅めっきによるビアフィリング | ○三原邦昭、川崎淳一、小林健、本間英夫 |
| 無電解パラジウム-コバルトめっきの浴組成と合金比率 | ○渡邊健治、渡辺秀人、本間英夫 |
| 微小領域における無電解ニッケルめっきの析出挙動 | ○稲葉裕之、石橋純一、小林健、本間英夫 |
| ビルドアップ工法における絶縁-導体層間の密着性向上因子 | ○入澤宏樹、菊川祐介、石橋純一、本間英夫 |
| 電気銅めっきによる超微細配線の作製 | ○高田祐一、石橋純一、本間英夫 |
| 第13回エレクトロニクス実装学術講演大会（1999、3青山学院大学） | |
| 電気銅めっきによる超微細配線の作製 | ○石橋純一、高田祐一、本間英夫 |
| 次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる絶縁樹脂と導体層との密着性 | ○水口泰一、小林健、本間英夫 |
| 電気銅めっきによるビアフィリング | ○川崎淳一、三原邦昭、小林健、本間英夫 |
| ELECTRONIC CIRCUITS WORLD CONVENTION8 (1999、9東京) | |
| Via-Filling Using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards | ○T.Kobayashi, J.kawasaki, J.ishibashi, K.Mihara, H.Honma |
| Improvement of Adhesion for Layer to Layer Connection for Build-Up Printed Circuit Boards | ○H.Honma, J.ishibashi, T.kobayashi, H.Irisawa |
| 第100回表面技術協会学術講演大会（1999、10名古屋市工業研究所） | |
| 半導体素子の微細電極上への無電解ニッケルめっき | ○稲葉裕之、渡辺敬洋、川崎淳一、小林健、本間英夫 |
| 196th Meeting of The Electrochemical Society (1999, 10, Hawaii) | |
| Adhesion of Copper Plating Film on Glass Surface | ○T.Nishiwaki, T.Kobayashi, H.Honma |
| Evaluation of the Bath Stability of Non-Cyanide Electroless Gold Plating by Disulfiteaurate Complex | ○K.Watanabe, H.Watanabe, R.Koizumi, H.Honma |
| Micro-Fabrication Technologies on Recent Packagings | ○H.Honma, T.Kobayashi |
| Via-Filling using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards | ○J.kawasaki, T.Kobayashi, K.Mihara、 and H.Honma |
| Adhesion Improvement between Deposited Copper and Insulation Resin for Build-Up Printed Circuit Boards | ○T.kobayashi, Y.Takada, H.Honma |