Honma Laboratry

~ Surface Finishing Treatment Laboratry~

Kanto Gakuin University

学術研究

	学術論文の名称	発行年	発行所,発表雑誌等の名称
1	ABS,PP樹脂上のエッチング機構に関する一考察	1969	金属表面技術協会誌　20,7,329-334
2	重金属吸着樹脂の再生における電解法の適用	1973	日本工業用水協会誌　181,18-21
3	ポリプロピレン樹脂に対するプリエッチング液およびエッチング液の作用について	1975	金属表面技術協会誌　26,178-181
4	無電解銅めっき液からのEDTA回収再利用	1976	金属表面技術協会誌　27,195-196
5	無電解銅めっき廃液の電解酸化によるCODの除去	1977	金属表面技術協会誌　28,268-271
6	水酸化クロムからのクロム酸の回収		金属表面技術協会誌　28,421-424
7	無電解ニッケルによる分散めっき		金属表面技術協会誌　28,539-540
8	ヘキサシアノ鉄（�U及び�V）酸イオンの紫外線照射下における電解酸化		日本化学会誌　9,1400-1404
9	紫外線露光による選択的無電解めっき		日本化学会誌　11,1614-1619
10	高速度無電解銅めっき浴中のCu(�T)の挙動	1978	金属表面技術協会誌　29,88-93
11	EDTA浴による高速度無電解銅めっきの延性に及ぼす添加剤の影響		金属表面技術協会誌　29,190-195
12	EDTA浴による高速度無電解銅めっきの反応機構		金属表面技術協会誌　29,403-408
13	無電解ニッケルめっきによる微細パターン加工	1980	金属表面技術協会誌　31,91-95
14	無電解ニッケルによる複合めっき		金属表面技術協会誌　31,91-95
15	ELECROLESS COMPOSITE PLATING		Proceeding of Inter Finish 80,241-245
16	Automatic Control System for High Speed Electroless Copper Plating	1982	Proceeding of the 1st AES electoroless plating symposium,1-10
17	セラミックス上への無電解ニッケルめっき		金属表面技術協会誌　33,380-3844
18	AUTOMATIC CONTROL SYSTEM FOR HIGH SPEED ELECTROLESS COPPER PLATING	1983	New Materials & New Processes,2,236-242
19	プリント基板への高延性無電解銅めっきの応力		金属表面技術協会誌　34,290-297
20	シリコンウエハー上への無電解めっきの密着性	1986	金属表面技術協会誌　37,563-568
21	無電解銅めっきの物性		プリント回路学会誌1,2,44-51
22	Electroless Nickel Plating on Alumina Ceramics	1987	Plating and Surface Finishing 74,9,62-67
23	NEW PRINTED WIRING BOARDS BY PARTLY ADDITIVE PROCESS		Proc of 4th Printed Circuit World Convention,44-3.-44-12
24	Electroless Copper Plating Using CuO		Proc. of electrodeposition of metals and alloys(1987 ECS symposium)
25	Electroless Copper Plating on α-Alumina Ceramics		Proc. of electrodeposition of metals and alloys(1987 ECS symposium)
26	アルミナセラミックス上の無電解めっきの密着性	1988	プリント回路学会誌3,4,204-211
27	ADHESION STRENGTH OF ELECTROLESS NICKEL DEPOSITS ON ALUMINA CERAMIC SUBSTRATE		ADV. MATERIALS & MANUFACTURING PROCESSES,3,2,291-308
28	電解併用無電解銅めっき	1989	表面技術協会誌　40,3,488-489
29	アルミナセラミックス上への直接無電解銅めっき		プリント回路学会誌　4,2,41-47
30	亜鉛ダイキャスト上への無電解ニッケルめっき		表面技術協会誌　40,4,600-601
31	Properties of PL2T Shutter with Copper Plating Electrodes		Japanese Journal of Applied Physics,28,2,167-167
32	無電解ニッケルめっきの初期析出過程	1990	表面技術協会誌　41,2,164-168
33	Direct Electroless Copper Plating On Alumina Ceramics		Plating and Surface Finishing 77,6,54-58
34	電解併用無電解銅めっき　-プリント配線板への応用 -		表面技術協会誌　41,7,777-778
35	Electroless Cobalt Bath-life Extension		Plating and surface Finishing　77,(12)　67-70
36	無電解銅めっきの均一析出性	1991	表面技術協会誌　42,7,736-739
37	次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理		プリント回路学会誌　6,4,209-214
38	無電解銅めっきの異常析出現象の解析		プリント回路学会誌　6,5,259-265
39	グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっき		表面技術協会誌　42,9,913-917
40	無電解はんだめっき		プリント回路学会誌　6,6,299-305
41	ボイドフリー無電解銅めっきの前処理について	1992	表面技術協会誌　43,6,565-600
42	無電解Pd-P合金めっきと析出皮膜の特性		プリント回路学会誌　7,4,263-271
43	電解併用無電解めっきの電流波形と均一析出性		表面技術協会誌　43,10,973-977
44	無電解はんだめっきの皮膜特性	1993	表面技術協会誌　44,1,60-64
45	無電解ニッケル-鉄合金めっきの浴条件と析出速度		表面技術協会誌　44,3,217-220
46	亜硫酸金錯体からの金めっき		表面技術協会誌　44,7,638-642
47	Gold Plating Using the Disulfiteaurate Complex		Journal of The Electrochemical Society,140,9,L135-L137
48	無電解銅めっきの精密ろ過効果		表面技術協会誌　44,10,826-830
49	ガラスと無電解ニッケルめっきの密着性		表面技術協会誌　44,10,831-835
50	無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上への直接回路形成		表面技術協会誌　44,12,1084-1088
51	SURFACE TREATMENT OF COPPER INNERLAYER WITH ELECTROLESS COPPER PLATING USING HYPOPHOSFITE AS A REDUCING AGENT		Proceedings of 2nd International symposium in electrochemically technology (ECS) 56-69
52	ELECTROLESS COPPER DEPOSITION PROCESS USING GLYOXLIC ACID AS A REDUCING AGENT		Proceedings of electrochemically deposition thin film (ECS) 344-352
53	Surface Treatment of Copper Innerlayer with Electroless Copper Plating Using as a Reducing Agent		Proceedings of Printed Circuit World Convention P-15
54	自己触媒型無電解はんだめっき	1994	表面技術協会誌　45,1,108-109
55	無電解銅めっきの物性に影響する因子		プリント回路学会誌　9,1,31-36
56	Electroless Copper Deposition Process Using Glyoxylic Acid as a Reducing Agent		Journal of The Electrochemical Society,141,3,730-733
57	アルミニウム上への無電解ニッケルめっきの前処理と初期析出の関係		表面技術協会誌　45,7,720-725
58	Direct Nickel Plating on Aluminum Substrate for Micro-bump Formation		Journal of The Electrochemical Society,141,7,1791-1795
59	Fabrication of Nickel Film on Glass Disk by Electroless Nickel Plating	1995	Plating and Surface Finishing,82,1,60-62
60	Fabrication of Gold Bumps Using Gold Sulfite Plating		Journal of The Electrochemical Society,142,1,81-87
61	無電解銅めっきによる導電性微粒子の作製		回路実装学会誌　10,3,148-152
62	無電解銅めっきによる針状結晶形成に及ぼす下地の影響		回路実装学会誌　10,4,244-247
63	Electroless Gold Plating by Disulfiteaurate Complex		Plating and Surface Finishing,84,4,89-92
64	紫外線処理による有機性汚泥指標としてのCOD除去		表面技術協会誌　46,6,566
65	無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上へのマイクロバンプ形成		表面技術協会誌　46,10,946-950
66	PZTセラミックス上への無電解銅めっき		回路実装学会誌　10,7,462-466
67	無電解銅めっきへの精密ろ過の応用		表面技術協会誌　46,11,1035-1038
68	亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性	1996	表面技術協会誌　47,3,250-255
69	Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Substrate Using Electroless Nickel Plating.		Trans. IMF,74,4,138-141
70	Catalytic Activity and Stability of Mixed PdCl2/SnCl2 Catalysts		Trans. IMF,74,6,193-197
71	Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Substrate Using Electroless Nickel Plating		PCWC�Z, Basel 96,23-1.-23-6
72	Direct Nickel Plating on Aluminum Substrate for Microbump Formation		IMF, INTERFINISH 96 WORLD CONGRESS,347-358
73	DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法	1997	回路実装学会誌　12,1,29-33
74	無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上へのマイクロバンプ形成		第三回シンポジウム,エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術　論文集　29-32
75	次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる多層プリント配線板の内層銅箔処理		第三回シンポジウム,エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術　論文集　269-274
76	Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Using Electroless Nickel Plating		Journal of The Electrochemical Society,144,2,471-476
77	無電解ニッケルめっきによる異方性導電微粒子の作製		表面技術協会　48,4,429-432
78	微小ビアホールへの無電解銅めっきの均一析出性		表面技術協会　48,4,433-438
79	PdCl2/SnCl2混合触媒の吸着量に及ぼすコンディショニングの効果		回路実装学会誌　12,5,160-165
80	Preparation of Anisotropic Conductive Particles By Electroless Plating		Plating and Surface Finishing,84,4,74-76
81	Application of Precision Filtration To an Electroless Copper Plating Bath		Plating and Surface Finishing,84,8,22-23
82	ジメチルアンミンボランを第二還元剤とする無電解ニッケルめっき		回路実装学会誌　12,4,231-235
83	PR電解法によるビアフィリングの形成		表面技術協会誌　48,6,660-661
84	光ファイバー上への無電解めっき		回路実装学会誌　12,7,492-496
85	Fabrication of Microbumps by Electroless Plating		TECHNICAL REPORT OF IEICE. CMP97-144,1CD97-181(1997-12),43-47
86	Formation Method and Characteristics of Build Up Printed Circuit Boards with Via Post		TECHNICAL REPORT OF IEICE. CMP97-146,1CD97-183(1997-12),57-60
87	ヨウ化カリウム浴からの銀メッキの電流効率に及ぼすI2の影響	1998	表面技術協会誌　49,１,84-87
88	非シアン銀メッキの密着性に及ぼす電極近傍ｐＨ変化の影響		表面技術協会誌　49,2,201-204
89	The electroless Copper Plating of Small Via Holes		Trans. IMF,76,1,12-15
90	非シアン浴中における銀陽極の溶解挙動		表面技術協会誌　49,3,320-322
91	ITO上の無電解ニッケルめっき		回路実装学会誌　13,2,115-118
92	Direct Electroless Nickel Plating on Copper Circuits Using DMAB as a Second Reducing Agent		1998 IEMT/IMC Symposium, Proceedings,149-153
93	APPLICATION OF VIA POST INTERCONNECTION FOR BUILD UP PRINTED CIRCUIT BOARD		1998 IEMT/IMC Symposium, Proceedings,312-315
94	無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成		エレクトロニクス実装学会誌　1,1,66,69
95	Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex		JOURNAL OF APPLIED ELECTROCHEMISTORY,28,525-529
96	Disolution Behavior of Silver Anode in Succinimide-Silver Complex Bath		METAL FINISHING, MAY 1998,52-54
97	Electroless Copper Plating on PZT Ceramic		Plating and Surface Finishing,85,5,100-103
98	Advanced Plating Technology for Electronic Packaging		AESF/SFSI Advanced Surface Technology Forrum,73-74
99	電気銅めっきによる超微細パターンの作製		表面技術協会誌　49,10,1130-1131
100	ビルドアップ配線板における層間接続の密着性に及ぼす諸因子について		エレクトロニクス実装学会誌　1,6,483-488
101	次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる導体層‐絶縁樹脂層の密着性		表面技術協会誌 49,12,1327-1331
102	電気銅めっきを用いた各種波形制御によるビアフィリング		表面技術協会誌　49,12,1332-1335
103	無電解Pd-Ni合金比率におよぼす浴組成の影響	1999	表面技術協会誌　50,1,63-67
104	粗化処理なしの平滑銅-エポキシ樹脂の密着性		表面技術協会誌　50,1,101-102
105	PREPARATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FINE PARTICLES BY ELECTROLESS NICKEL PLATING		Trans. IMF,77,1,41-43
106	TREATMENT OF COD BEARING ELECTROLESS PLATING SOLUTION BY UV IRRADIATION		Trans. IMF,77,1,49-51
107	Adhesion Improvement of Layer-to-Layer connection for Build-Up Printed Circuit Boards		1999 Fourth Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium, Proceedings,327-330
108	Via-Filling Using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards		1999 Fourth Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium, Proceedings,345-348
109	Microbump Formation by Noncyanide Gold Electroplating		Journal of The Electrochemical Society,146,2,574-579
110	Improvement of Adhesion Layer-to-Layer connection for Build-Up Printed Circuit Boards		ELECTRONIC CIRCUITS WORLD CONVENTION 8, Proceedings,PO5-9-1〜PO5-9-4
111	Via-Filling Using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards		ELECTRONIC CIRCUITS WORLD CONVENTION 8, Proceedings,P4-5-1〜P4-5-4
112	Micro-Fabrication Technologies on Recent Packagings		196th Meeting of The Electrochemical Society, Proceedings,P11-20
113	Via-Filling using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards		196th Meeting of The Electrochemical Society, Proceedings,P51-55
114	微小領域への無電解ニッケルめっき	2000	表面技術協会誌, 51,2,193-198
115	IMPROVEMENT OF ADHESION FOR LAYER TO LAYER CONNECTION FOR BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARDS		Plating and Surface Finishing,87,3,76-80
116	Electroless Nickel Plating for Nano-Fabrication in Optics		J. Electrochem. Soc,147,3,1046-1049
117	浴安定性に優れたヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき		表面技術協会誌,51,6,606 -611
118	電気銅めっきによるビアフィリング性に及ぼす浴組成の検討		エレクトロニクス実装学会誌,3,4,324-329
119	IMPROVEMENT OF ADHESION FOR LAYER TO LAYER CONNECTION FOR BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARDS		Trans. IMF,78,4,140-141
120	マイクロファブリケーションとめっき	2001	表面技術協会誌, 52,1,66-67
121	高アスペクト比を有する電析Niマイクロプローブの試作		表面技術協会誌,52,1,130-134
122	無電解ニッケルめっきによるアルミニウム電極上へのバンプ形成		表面技術協会誌,52,2,222-227
123	感光性結晶化上への銅めっき膜の形成		エレクトロニクス実装学会,4,2,128-132
124	第2還元剤としてDMABを用いた銅ファインパターン上の選択的無電解ニッケルめっき		表面技術協会誌,52,3,289-293
125	無電解ニッケルめっきの有孔度の低減と環境を配慮した評価法		表面技術協会誌,52,3,294-297
126	環境を配慮した微量スケールでの無電解ニッケルめっきの評価法		表面技術協会誌,52,3,303-304
127	電気銅めっきによるULSI配線形成		エレクトロニクス実装学会誌,4,3,219-224
128	ULSI配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成		エレクトロニクス実装学会誌,4,4,318-321
129	ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating in the Presence of Additives		Electrochemical Society of Japan,69,10,773-777
130	Co(�U)錯塩を還元剤とする無電解めっきの長寿命化と光学用途に関する検討		表面技術協会誌,52,11,778-782
131	Via-filling using electroplating for build-up PCBs	2002	Electrochimica Acta 47(1-2),85-89
132	ULSI配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性		エレクトロニクス実装学会誌,5,1,79-81
133	ヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき膜の平滑化とキャップメタルへの応用		表面技術学会誌,53,1,71-77
134	Copper Metallization on Photosensitive-Crystallization Glass Surface		Plating&Surface Finishing,89,2,42-46
135	ガラス基板上への無電解NiPめっきの初期析出挙動		表面技術協会誌53,4,256-261
136	電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響		エレクトロニクス実装学会誌,5,3,246-251
137	無電解NiPめっき膜中におけるリンの分布状態		エレクトロニクス実装学会誌,5,4,359-365
138	Distribution of Phosphorus in Electroless Nickel-phosphorous Deposits		Electrochemical Society of Japan, 70,7,511-514
139	不導体および導体上における無電解ＮｉＰめっきの初期析出形態		エレクトロニクス実装学会誌,53,7,459-465
140	ＤＭＡＢを還元剤とした無電解ＮｉＢめっきの浴安定性とめっき膜のはんだ濡れ性評価		エレクトロニクス実装学会誌,5,6,591-598
141	光ファイバプローブを用いたnmオーダ領域での無電解ニッケルめっきの析出挙動		エレクトロニクス実装学会誌,5,2,171-176
142	Electroplating Ni micro-cantilevers for low contact-force IC probing	2003	Sensors and Actuators A 103,116-121,2003
143	ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき		エレクトロニクス実装学会誌,6,3,228-233
144	電析ニッケルマイクロプローブの形状制御に及ぼす添加剤の構造の影響		表面技術協会誌,54,4,300-305
145	無電解銀めっきによる導電性微粒子の作成		エレクトロニクス実装学会誌,6,4,322-325
146	はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル−置換金めっきプロセスの影響		エレクトロニクス実装学会誌,6,4,339-344
147	電気銅めっきの電流波形制御によるビアフィリング		表面技術協会誌,54,8,539-541
148	TiO2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用	2004	エレクトロニクス実装学会誌,7,2,136-140
149	電気銅めっきにおける添加剤のフィリング能の電析時間依存性		エレクトロニクス実装学会誌,7,3,261-265
150	Fabrication of a Near-Field Optical Fiber Probe Based on Electroless Nickel Plating under Ultrasonic Irradiation		Japanese Journal of Applied Physics,43,5B,2862-2863
151	Influence of the complexing agents on the thickness uniformity electroless nickel plating in the deep-recessed trenches		Journal of The Electrochemical Society,151,10,C610-C613
152	一時乾電池用正極活物質・ＮｉＯＯＨの新しい電解合成法		Electrochemistry,Vol.72,1,734-736
153	TiO2およびUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法	2005	エレクトロニクス実装学会誌,8,2,133-139
154	Synthesis and Practicability of Novel Additives for Copper Electroplating with Semiconductor Packaging		Journal of Applied Polymer Science,Vol.96,837-840
155	ニッケルめっきの皮膜形態におよぼす直接無電解ニッケルめっき法の影響		表面技術協会誌、56,8,463-467
156	無電解銅めっきの析出制御		エレクトロニクス実装学会誌,8,6,508-516
157	高アスペクト比トレンチ内における無電解めっき反応の解析		表面技術協会誌、56,10,612-615
158	ニッケルマイクロバンプに及ぼすピリジニウムプロピルスルホネイト添加の影響		エレクトロニクス実装学会誌、8,7,567-572
159	半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製		エレクトロニクス実装学会誌、8,6,517-522
160	超音波照射を用いた無電解ニッケル近接場光学プローブの作製		表面技術協会誌、56,12,906-909
161	光触媒としてTiO2を用いたビルドアップ法による絶縁材料への無電解銅めっき	2006	表面技術協会誌、57,2,157-161
162	UVおよびTiO2を用いたABS樹脂の改質効果		表面技術協会誌、57,2,162-166
163	Via-Filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control		Electrochemistry,Vol.74,3,212-215
164	Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO2 as a Photocatalyst and Its Application to the Metalhlization		Electrochemistry,Vol.74,4,299-302
165	フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価		エレクトロニクス実装学会誌、9,2,113-118
166	機能性薄膜の創製とその特性 光触媒を用いた低環境負荷めっき技術		材料の科学と工学、Vol.43,3,130-135
167	IrO2/Ti不溶性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき		エレクトロニクス実装学会誌,Vol.9,3,180-185
168	Minute tunnel structure formation with permanent film photoresist		Journal of Photopolymer Science and Technology,19,1,57-62
169	Pretreatment of Nickel Plating on ASA Resin Using Ozonated Water as Replacement for Chromic Acid Etching		表面技術協会誌、57,9,659-663
170	Electroless Nickel Plating under Continuous Ultrasonic Irradiation to Fabricate a Near-Field Probe Whose Metal Coat Decreases in Thickness toward the Tip		OPTICAL REVIEW、Vol13,No.4,225-227
171	光触媒としてTiO2を用いたABS樹脂めっきのクロムフリーエッチング代替処理		エレクトロニクス実装学会誌、9,6,472-478
172	Performance Evaluation of Acid Copper Plating Films for Via-Filling		Transactions of the Institute of Metal Finishing Vol.84,No.5.pp.260-265
173	半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討		エレクトロニクス実装学会誌、9,4,282-288
174	TiO2を光触媒として用いたビルドアップ用絶縁樹脂の表面修飾とメタライゼーション		Electrochemistry、74,4,299-302
175	電気銅めっきによる電流波形制御を用いたビアフィリング		Electrochemistry、74,3,212-215
176	ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上の無電解ニッケルめっき	2007	エレクトロニクス実装学会誌、10,1,62-66
177	TiO2光触媒で表面改質したABS樹脂上への無電解CuめっきとNi-Pめっき界面のTEM観察		関東学院大学工学部研究報告、Vol.50,NO.2
178	絶縁樹脂との接着性向上のためのアルミニウム表面粗化方法		エレクトロニクス実装学会誌、10,2,135-139
179	スルファミン酸ニッケル浴中のホウ酸の代替物質に関する検討		表面技術協会誌、58,5,317-324
180	シクロオレフィンポリマーへの平滑回路形成		エレクトロニクス実装学会誌、10,3,229-233
181	無電解Au/Pd/Ni-P薄膜の接続特性に及ぼすNi-P下地層の影響		関東学院大学工学総合研究所報、第35号,83-90
182	置換法におけるアルミニウム電極上へのフッ化水素酸フリーエッチング		関東学院大学工学部研究報告、Vol.51-1,NO.1
183	Direct Electroless Copper Plating on Glass		表面技術協会誌、58,10,612-614
184	ニオブ粒子を用いたニッケル無電解分散めっきのNi-Nb合金化過程		表面技術協会誌、58,11,691-693
185	Analysis of Cross-linking Reactions for High Sensitivity and Non-antimonite Permanent Photoresisit for MEMS		Journal of Photopolymer Science and Technology、20,2,279-284
186	電気めっき法による三次元構造体形成		エレクトロニクス実装学会誌、10,7,557-559
187	Effect of α,ω-Diphenylazophenoxy Polyethylene Glycol on Copper Deposition		Material life、19、3、132-135
188	平滑な樹脂回路基板上へのメタライゼーション		表面技術協会誌、58,12,778-777
189	Surface Modification of Polyimide Using UV Light and Formation of Circuit Patterns	2008	表面技術協会誌、59,1,47-50
190	Effects of Ni-P Substrate Structure and Pd/Au Film Thicknesses on the Wire Bonding Strength of Electroless Au/Pd/Ni-P Films		エレクトロニクス実装学会誌、11,1,53-59
191	スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響		エレクトロニクス実装学会誌、11,1,72-77
192	アルマイト層を利用した高熱伝導性プリント配線板		エレクトロニクス実装学会誌、11,1,78-83
193	ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴から得られためっき皮膜物性とその応用		表面技術協会誌、59,2,51-55
194	UVを用いた液晶ポリマーの表面改質		エレクトロニクス実装学会誌、11,2,152-156
195	Effect of UV irradiation on Electroless Cu-Ni-P Plating on Cycloolefin Polymer	2009	Institute of Metal Finishing 87,1,51-54(2009)
196	光触媒およびUVを前処理に用いた導電微粒子の作製		エレクトロニクス実装学会誌、12,3,233-237
197	無電解めっきによるガラス上へのニッケルマスクの形成		表面技術協会誌、60,7,41-45
198	Surface Metallization on High Temperature Liquid-Crystal-Polymer Film by UV-irradiation Process		Journal of The Electrochemical Society,156,360-363
199	厚付け無電解Ni-Pめっきにおけるピットやノジュール低減の検討		表面技術協会誌、60,10,661-667
200	Fabrication of three-dimensional microstructure by nickel plating and photolithography		Institute of Metal Finishing 87,5,259-263(2009)
201	無電解Ni-P合金めっき膜中のP偏析に及ぼす要因の検討		材料の化学と工学、46,5,242-249

解説