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(CPU編)
| 2006/01/21 | 奥様用マシンelegantの製作 |
| 2005/05/04 | Pentium4 CPUクーラーの清掃効果と着脱のコツ |
| 2004/07/11 | PrescottとNorthwoodの一騎打ち！ |
| 2003/12/11 | 久々なるメインマシンのアップグレード |
| 2001/04/28 | PentiumIII/4 & Celeron Spec DB |
| 2000/09/30 | 2本目のPentiumIII-750(SL3V6)をゲット |
| 2000/04/02 | PentiumIII-750(SL3V6)の殻割 |
| 2000/03/27 | Coppermine B0 Steping List |
| 2000/03/25 | オープニングセールの難波で気絶(＾＾;) |
| 1999/12/23 | MemSpeedによるCPUの傾向調査 |
| 1999/12/11 | 怪談奇談、不死鳥のようにSL3CD蘇る |
| 1999/12/08 | 自家製ダイヤモンド粉混入熱伝導グリス |
| 1999/12/05 | Coppermineはコア電圧にご注意！ |
| 1999/11/22 | 新世代のクーラーファンP3125SF |
| 奥様用マシンelegantの製作 | |
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そもそも事の起こりは、今までパソコンを使ったこともない家内が、インターネットを利用してとある情報を収集したいので、筆者のメインマシンを貸して欲しいとの要望から始まった。 左は、質素な中にも洗練された気高さのイメージをテーマに、組み上がった奥様用マシンのelegant。 詳細の記事はこちら (2006/01/21) |
| Pentium4 CPUクーラーの清掃効果と着脱のコツ | ||||||
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１．まえがき Pentium4に付属するCPUクーラーは、煩いのも一級品だが、冷却能力については一級品であることは、広く知られている。特に、Prescottコアを使ったCPUでは(Socket478のEシリーズ以降とLGA775の全モデル)、発熱が大きいため、より冷却能力が高いものが使用されている。 このような冷却能力が高いCPUクーラーの使用時の注意点は、日頃の保守が特に重要 で、冷却能力が低下すると、オーバーヒートなどのトラブルが発生するので、メンテナンスを怠らないようにしたい。また、故障しなくとも、ヒートシンクやファンに付着した塵埃(ほこり)は、大きな冷却能力の阻害要因となる ので、こまめに取り除く清掃に心掛けたいものだ。 筆者のメインマシンのCPUは、2004年7月にPentium4 2.80C(Northwoodコア)から、Pentium4 2.80E(Prescottコア)にアップグレードしたが(クロックとFSBは同じだが、2.80Eは、L1/L2キャッシュが倍増されているのと、SSE3に対応している点が異なる)、強化されたヒートシンクやファンの冷却構造の違いに驚かされたものだ。 2.80Eを使って約10ヶ月になるが、その間、何度かCPUクーラーを外して清掃することを試みたが、結構面倒そうだったので、実施せずに現在に至っている。ところが、連休の初日 にケースを開けて点検したところ、あまりにも溜まっている塵埃に驚き、意を決して清掃にアタックすることにした。なお、アタックに際しては、WebサイトでCPUクーラー に関連する記事を探してみたが、意外と情報が少なかったので、後ほど詳細にレポートするので参考にして欲しい。
３．CPUクーラーの基本構造
マザーボードに設置されたリテンション(A)の中央に取り付けられたCPU(図では隠れて見えない)の上に、ヒートシンク(B)とファン(C)とクリップフレーム(D)を順に載置し、クリップフレーム(D)の爪をリテンション(A)のフック(A-1)にはめ込んで固定する。次にクリップレバー(E)を倒すことによって、クリップレバー(E)の根元に設けられたカム機構で、ファン(C)を押さえ込んで、その力はヒートシンク(B)に伝わり、ヒートシンク(B)とCPUは圧接される。 ４．CPUクーラーの取り外し
５．CPUクーラーの取り付け
６．おわりに (2005/05/04) |
| PrescottとNorthwoodの一騎打ち！ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
(2004/07/19) |
| 久々なるメインマシンのアップグレード |
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１．はじめに
４．WindowsXPのカスタマイズ 最終更新(2004/02/14) |
| PentiumIII Spec DB |
| 計15モデルが追加されたので、PentiumIII/4 & Celeron Spec
DB(ver.1.1)に更新しました。今回の更新で、計252モデルとなりました。なお追加モデルの詳細は以下の通りです。 1)Pentium4 C1ステップコアの1.3/1.4/1.5/1.7GHzのBOX版とOEM版の８モデルを追加。 (従来はB2ステップ。またC1ステップはコア電圧が1.70Vより1.75Vに昇圧されている。) 2)Cerelon850MHzのBOX版とOEM版の2モデルを追加。 3)新たに出てきた(抜けだったのか)PentiumIIIのBOX版の5モデルを追加。 (更新 2001/04/28) Vcc(VCC Core Voltage [V])とPower(Thermal Design Power [W])を追加しました。 PentiumIII/4 & Celeron Spec DB(ver.1.0) (更新 2001/03/24) 今回は、Pentium4シリーズとCeleron800の追加に加え、従来データを一部修正をしました。 検索対象は、PentiumIII & Pentium4 & Celeronの総数237のS-Specとなります。 PentiumIII/4 & Celeron Spec DB なおPentium4のデータソースは下記のインフォメーションを使用しております。 (PentiumIIIとCeleronは上記と同じ) Pentium4 Processor sSpec Information (更新 2001/01/13) 従来のPentiumIIIに加えてCeleronも追加した、総数221のS-Spec検索が可能な、PentiumIII Spec DB更新版をアップしました。なおデータソースには、Intelサイトの下記のインフォメーションを使用しております。 PentiumIII Processor Sspec Information Celeron Processor Sspec Information (更新 2000/12/16) 某BBSの書き込みでは「SL4MAが秋葉上陸！」とのことだが、「ナンノコッチャちぃ〜とも解らん」という経験はありませんか(?_?)。調べないでも解る人はOC症候群にかかりかけでチョット危なさそうだが、ふつうの人はCPUの型番を示すS-Specのことだと想像できるのが関の山（¨;）。 実のところSL4MAは、PentiumIII-800MHzのFC-PGA版の100MHzバスのリテール版で最新のcC0コアを積んだCPUだ(あぁしんどぅ)。粋がって呼ぶのももうひとつだが、PentiumIII-600MHzには現時点なぁ〜んと24種類もあるそうで、特定して呼ぶには非常に便利な符号でもある。 これらS-Specの詳細な最新情報は、developer.intel.comのPentiumIII Processor Specification Updateでほぼ毎月更新されており、現時点の最新版は10月18日発行版であって、総数170にわたるS-Specが公開されている。 どうせなら簡単に検索が可能なようにと、思いっきり手を抜きExcel2000のフィルタ機能を使って作成したのがPentiumIII Spec DBだ。もし良ければ、デスクトップの片隅にでもアイコン登録をして活用願えれば幸いだ（＾＾;）。 使用方法は簡単で、各アイテムの矢印▼をクリックして特定の値を選択するだけだ。下は、コアステッピングが「cC0」で、バスクロックが「100MHz」、かつソケットが「SECC2」対応のCPUを検索した例だが、合計9つのS-Specが表示された。もちろん単純に該当のS-Specを持つCPUのスペックを表示することも可能だ。 |
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なお、データの誤りや抜けがあれば、ぜひとも情報交換広場にお知らせ願いたい。 |
| 2本目のPentiumIII-750(SL3V6)をゲット | |
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使ってたPentiumIII-750が壊れたわけでもなく、またcB0でもcC0でもない正真正銘のcA2で、できるだけ前のと製造週が近いのを探しました。と言うと目的はバレバレ(^^ゞ。 |
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| PentiumIII-750(SL3V6)の殻割 | |
   PentiumIII-750(Coppermine) PentiumIII-500(Katmai) |
おしとやかそうなSL3V6(PentiumIII-750)だが、Soft
Menuの封印を外してリテールファンで試したところ、やはりFSB=110MHz(825MHz)はOK!だがFSB=120MHz(900MHz)ではBIOSすら起動しない。突然変異はなかった(;
;)。 ということで、早速殻割にて詳細に探ることにしたが、まずは身上調査から。 750/256/100/1.65V S1 90080449-0126 MALAY i○○ '99 SL3V6 殻割ではプロ級のNakase氏よりノウハウとツールを授かって敢行した結果、前は粉々になったサーマルプレート固定用パーツが、嘘のように簡単に外れた(^^)v。コツは「引いても駄目なら押してみな！」でカバー側からの押し抜きだ。押すためのツールは、Deschuteの殻割ですでにお馴染みのトルクス用ビット(T-15)だが、先端に小さなくぼみがあって、その中にパーツのピンの先端を入れると滑らずに都合が良い。あとはただひたすら力任せに押すのみだ(＾＾;)。 はじめてのCoppermine Coreとの対面であるがさすがに小さい。またKatmai Coreでは横長だったのが縦長になったのが特徴的で、効率の良い熱路を確保するための、サーマルプレートとの装着には、更なる注意が必要であると思われる。 再組み立ては、スペシャルグリスを使ってP3125SFのCPUクーラーファンに組み込んだが、FSB=120MHz(900MHz)でYBENCHが取れる程度のSL3V6としては、ごくごく普通のものであった。 当初800MHz超えで安心して使えるアップグレードが目的だったので、まったくの狙いどおりなのだが、微かなる期待の夢の1GHzは、次のステージへ持ち越された(＾＾;) (2000/04/02) |
| Coppermine B0 Steping List | |
| バルクで出回り始めたPentiumIII-850/866Hzは、従来のA2(CPUID=681)と異なり新しいコアのBO(CPUID=683)が搭載されていますが、今後順次新しいものに変わっていきます。 B0については、現時点ではIntelより詳細技術情報が入手できてないこともあり、裏付けはありませんが、PentiumIIIがAthlonのクロックに対抗するために、コアの一部を改良して高クロック化対応を施されたのがコンセプトと理解しています。従って、狙い通りに出来上がったとすれば、オーバークロック耐性が高くなるはずのものです。しかしあくまでも狙いですから、失敗して耐性が逆に低くなることや、他の問題を引き起こす可能性も考えられないこともありません(^^;)。 ということで期待と不安が入り混じったB0ですが、PentiumIII CoppermineのSspecを整理してみました。登場時期はIntelに聞かないと私にはとうていわかりません(笑) |
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まずB0コアはどのようなSspecのものに展開されるかですが、唯一の情報はIntelのサイトのここにあります。ダウンロードした時点では一部の表記に誤りがあったので、それを正すと共に見やすくしたつもりのものをこちらにアップしました。 こうして見ると、B0コアはFC-PGAでは500Eから、SEEC2では533EBから上位の全てが順次置き換わっていくようです。 左は比較的人気のある、今後出てくるはずのSECC2でかつFSB=100MHzであるB0コア搭載のSspecをまとめてみましたが、下位モデルにいつ頃移行してゆくのか非常に興味深いところです。 (2000/03/27) |
| オープニングセールの難波で気絶(＾＾;) | |
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昨日はT-ZONE難波駅前店のオープニングセールとだったいうこともあり、仕事を早々に切り上げて覗きに行ったのですが、、、 |
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| MemSpeedによるCPUの傾向調査 | |
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左はYBENCH's
Laboratoryからリリースのメモリーのアクセス速度を計測するMemSpeed
Ver1.1である。データサイズに応じたアクセス速度の計測がWindows95/98/NT上でできるので、CPUの特徴を調べたり、マシンチューニング等の幅広い用途に利用可能なソフトだ。 KatmaiとCoppermine、およびAthlonのキャッシュ性能から各CPUの特徴を探ってみた。左のグラフは、各データサイズにおけるアクセス速度をCPUごとにプロットしたもので、CPUのL1キャッシュとL2キャッシュの傾向を知ることができる。 1)データ用L1キャッシュを64KB持つAthlonは(CoppermineとKatmaiは16KB)、当然のことながらDataSizeが64KBまで高速。 2)動作クロックが803MHzでありながら、840MHz動作のCoppermineと比較しても、AthlonのL1キャッシュは高速。 3)ダイオン(CPUコア内蔵)のL2キャッシュを256KB持つCoppermineは、L2であるもののL1とほぼ同等なほどに、DataSizeが256KBまで高速。(256KBで少し落ちる理由は不明) 4)L2キャッシュを512KB持つKatmaiは、DataSizeが512KBにおいて、L2キャッシュを256KBしか持たないCoppermineよりも高速。 (1999/12/23) |
| 怪談奇談、不死鳥のようにSL3CD蘇る |
| 今日は過労死で他界したはずのPeintiumIII-500(SL3CD)のお葬式のつもりでした。未練がましく棺から出してしげしげと最後のお顔を拝見しながら、「気難しがりやのお前だったので、ずいぶんと苦労したり遊ばせてもらったよ。でもいい思い出をたくさん作ってくれたね。じゃぁ〜さようなら。」と問いかけた時、ダイから小さな声で「やすんでただけ」と聞こえたような気がして・・・。 もしやしてと、P3125Fに装着した最後の雄姿を見ようとPentiumII-300(SL2YK)と付け替えて起動すると、ピポッ(「まだ生きてるよ」)との元気な声(?_?)。ホヒョー！生きていました活きていましたよ。やってみるものですねぇ。ヽ(^o^)丿 早速懲りずに最新兵器のBF6+P3125SF+怪しげな熱伝導グリスで、不死鳥のように蘇ったPeintumIII-500のベンチマークを実行したのは言うまでもありません。ところがぬぁ〜んとなんと、何度やっても弾かれて夢にまで見たあの600MHz超え(604=120.8*5)のYBENCH3が一発で通るんです(号泣)。ちょっと早いクリスマスプレゼント。ヽ(^o^)丿 ということで、欠陥バグ持ちのCoppermine(0681)を買わずに、せいぜいSL3CDを使い続ける決心をした今日この頃です。ちなみに大事に常用575MHz(577=115.4*5)で使い始めてます(^^;) 過激に使うと『死んだ振りをする』と聞くことがありますが、まったくその通りで怪談奇談のようなこんなケースもあるということで、壊れたCPUを捨てるときにはくれぐれも注意しましょうね。 (1999/12/11) |
| 自家製ダイヤモンド粉混入熱伝導グリス | |
| ここ最近の半導体は生産技術の進歩とあいまって、コストと性能を両立させるべくシュリンクによるダイサイズの小型化が急進している。CPUにおいても進化は凄まじく、0.18μプロセスのCoppermineのダイサイズはL2キャッシュ内蔵にかかわらず、0.25μプロセスのKatmaiに対して約20%も小さい。またシュリンクは、ダイサイズの小型化だけでなく、消費電力を下げひいては発熱を低減したり高速化等にも寄与している。 ダイサイズ トランジスタ数 プロセスルール Coppermine 106mm2 2810万 0.18μ Katmai 128mm2 950万 0.25μ 良いことずくめのシュリンクにみえるがが、最大の欠点はダイサイズの小型化にともない、放熱のための十分な熱路の確保が難しくなる点だ。もっとも定格で使う分には、発熱が低減されたのと放熱路が小さくなった分が相殺される範疇であるが、オーバークロッカーにおける秀悦なヒートシンクとファンの性能を使い切って、CPUの高い潜在能力を遺憾無く発揮するためには、ダイとヒートシンクの熱的結合度をいかに高めるかが大きな課題になると思われる。 |
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| そこで登場するのが写真の自家製ダイヤモンド粉混入熱伝導グリスである。銅粉や銀粉の混入は聞き及んでいるが、抜群の熱伝導性はあるが入手困難でかつ高価なダイヤモンド粉の混入はいまだ聞いたことが無い。 ちなみに熱伝導率の高い順から並べると、ダイヤモンド(2400)＞銀(430)＞銅(400)＞アルミ(240)であり、ダイヤモンドは銅の6倍もの熱伝導率を有している(単位はW/mK)。調合は、シリコングリスに体積比約30%の割合で0.25μメッシュのダイヤモンドパウダーを混入して爪楊枝で攪拌した。なお使用したパウダーはDE BEERS社のものである。 (1999/12/08) |
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| Coppermineはコア電圧にご注意！ |
| お気に入りのASUS P2B-FをABIT BF6に乗り換えた絶対的な理由は(＾＾;) 0.18μプロセスのCoppermineは、発熱の絶対量は少ないが少しの熱でも暴走する、熱に対して非常に敏感な性格を持っている。したがって発熱を左右するコア電圧設定も微妙なコントロールが必要となる。聞き及ぶところ、喝入れをしてもデフォルト1.65Vからせいぜい+0.1Vの範囲であり、場合によってはむしろ少し下げることも効果的なこともあるようだ。 マザーボードのCoppermine対応で最も注意する点はコア電圧にある。例えば私が所有するASUS P2B-Fでは、BIOSのアップデートにかかわらずCPU電源回路に使用するDC-DCコンバータによって、1.8V以上の電圧しかサポートできないものがある。これは電源ケーブルすぐ横のICだが、HIP6019BCBであれば問題ないが「B」が一つ欠けてるだけのHIP6019CBとなると、最低でもコア電圧が1.8Vとなり、喝を入れすぎた状態で起動するためオーバークロックに弊害が出たり、場合によっては定格駆動でも起動が不安定な状態に見舞われる。どうも同じリビジョンでもロットによって違いがあるようだが、幸いなことに私のP2B-Fは問題のないHIP6019BCBであった。Coppermineを導入する場合は、マザーボードベンダーのホームページやネットなどで、問題なく動くかの最新情報を入手して実行することを強くお勧めする。 もう一つ敷居の高いのがコア電圧設定方法である。マザーボードによってはBIOS設定が可能なものも多いが、選択肢が狭ばることもあり私はもっぱらマスキング法で行ってきた。ところがCoppermineでは、マスキングだけでは用を足さず、すでにOFF(マスキング)のものをONにするために、VID端子をショートジャンパーにてアースに落とす作業が発生する。 下記の表は、PentiumIIIのデータシートの24445205.pdfから抜粋したものであるが、デフォルトの1.65Vからコア電圧を上げる場合は、B119(VID3)を「1」から「0」にするためにB119端子をアースに落とすショートジャンパーの半田作業が必要となる。 ということで、マザーボードの準備はできたのですが、Coppermineはまだ手に入りません(^^ゞ (1999/12/05) |
| コア電圧 [V] |
A119 (VID2) |
A120 (VID1) |
A121 (VID4) |
B119 (VID3) |
B120 (VID0) |
| 1.60 | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| 1.65 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 |
| 1.70 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 |
| 1.75 | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 |
| 1.80 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 |
| 1.85 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 1.90 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 |
| 1.95 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 |
| 2.00 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 |
| 2.05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 新世代のクーラーファンP3125SF | |
 ALPHA P3125SF 
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先週の戦利品の二つ目だ(^^;) CPUクーラーファンの性能は、CPUの発熱をすばやくヒートシンクに伝えることと、ヒートシンクを効率よく冷却するかだ。どちらも重要な性能だが、従来はCPUの消費電力が大きいことから、後者を優先して、ヒートシンクの冷却効率を高めるフィン形状や冷却風を送り込むファン風量などが重視されていた。 ところが、0.18μmプロセスを使った低消費電力のCoppermine出現で、過去の定説が覆ったと感じるのは筆者だけだろうか？ヒートシンクの冷却もさることながら、むしろCPUの発熱をすばやくヒートシンクに伝えることが最大事と思われる。またコアダイが更に小さくなり熱の伝路が狭くなったのも大きな要素だ。 すなわち、Coppermineをオーバークロックさせるには、CPUダイとヒートシンクの熱的結合度を高める工夫であり、ひいては密着度を高めることとヒートシンクの熱伝導かかる課題と考えている。 ということで、理想に近いものとして選択したのがALPHA P3125SFでした(^^ゞ 1)スプレッダーに熱伝導が高い銅が埋込 熱伝導率(W/mK) 銅=440 アルミ=240 2)CPUダイをしっかり押さえるバックプレート 3)放熱には銅製より優れるアルミ製フィン 4)価格が手ごろ=\6,980にて購入 画像は、PentiumII-300(SEEC)をPentiumIII(SEEC2)のカバーを使って装着概観図。 私のPentiumIIIは過労死で他界しました(; ;) (1999/11/22) |
着脱方法を説明する前に、Pentium4のリテールパッケージに付属するCPUクーラーの基本構造について、より理解を深めるため、右の概略図をもとに解説
する。(図はインテルサイトの「
右は、Prescott(2.80E)のパッケージのラベルで、下記のように記載されている。
まずは、それぞれのCPUの演算性能から見てゆくことにしよう。
ベンチマークの最後は、3Dグラフィックソフト(Shade)でのレンダリングに要する時間(秒)を計測するもので、詳細な条件などは、Northwood(2.80C)を測定した時の
右は、室温が33.5℃の部屋で、Super
PIの838万桁の計算を実行し、約5分間のCPU温度をASUS PC
Probeで監視したグラフだ。初期値の55℃からしばらくは温度が上がり続けるが、10℃アップした65℃で飽和状態に至る。
