| はじめに、 もともと予備を兼ねて、宝くじのつもりで購入したPentiumII-300Hzです。 450MHzでは安定稼動しますが、この際その上を狙いたくて悪あがきしてみました(^^ゞ 結果ですが、464MHzが通りやすくなったのと504MHzのBIOSが覗けるようになりました。画期的な向上はありませんでしたが、分解方法と熱対策のヒントとしてご覧いただければ幸いです。 |
|
 |
(1)ケースの取り外し 四隅のケースの穴にサーマルプレートからのピンが圧入されてます。ケースと基板の隙間に左右の親指をこじ入れて、開くようにするとピンが外れます。コツとしては、右下→右上→左上→左下の右下から始めて、反時計回りが外れやすいです。最後の左下は外しにくいですが、思いっきりやれば外れます。壊れても無保証です(^^;) |
 |
(2)サーマルプレートから基板を外す 真ん中にtagRAMが見えますが、その上下の板バネを外します。マイナスの精密ドライバーをピンと板バネの間にこじ入れて外します。滑って間違っても基板にドライバーを当てないように、くれぐれも注意します。運悪くチップ抵抗に当たるとご臨終です(^^;) バネが外れたら、ピンから基板を引き抜くと、サーマルプレートから分離できます。 |
 |
(3)基板おもて面 CPUコアを挟むように両脇に見えるのがL2 Cacheです(PentiumII-450MHzなら、右側だけに縦に2個並んでるはず)。残念ながら私のL2は根性なしのSECでした(T_T) CPUコアとL2 Cacheの高さが違います(約2mmほどL2が低い)。熱対策を完全に施すには、CPUと左右のL2の三点を熱的に確実にサーマルプレートに当てる必要があります。 |
 |
(4)サーマルプレートユニット サーマルプレート本体と謎のプラスチックパーツからから構成されてますが、プラスチックパーツは簡単に分割できます。四隅のピンはケースの固定用、内側の4本のピンは基板固定用の板バネを止めるためのピンです。 シリコングリスの塗り方もラフなので、組みなおす前にきれいにふき取った後、塗りなおすのが良いでしょう。 |
 |
(5)謎のプラスチックパーツ どんな用途なのかまったくの謎です(?_?) 二つの逆錨型の部分はCacheに当たるようになってますが、まさか導熱効果のある素材のようにも思えません。下の桟の部分でパッケージの中が覗けないようにもなってます。 |
 |
(6)サーマルプレート本体 現在PentiumIIには、300MHz以下の(普通の)Thermal Plateと、350MHz以上のExtended Thermal Plateと、450MHzに使用の(更に上級の)Extended Thermal Plateがあるらしいですが、これは(普通の)Thermal Plateとなります。 |
 |
(7)導熱シリコンラバーによる熱対策 CPUとCacheの約2mmの段差に、約3mmの導熱シリコンラバーを置いて組みなおしました。このラバーはシリコンを主原料にする導熱性能の高いハイテク製品で、かつ弾力性に富むので、このような隙間を埋めながら導熱効果を期待する場所には最適です。これでサーマルプレートへの熱的な三点当たりは取れてると思われます。 |
| おわりに、 今回の解剖改造で最も難しかったのは、板バネを外す作業でした。滑って危うく基板にドライバーを当てそうになったことが何度もありました。幸い壊すには至りませんでしたが、実施する方は 細心の注意をはらってください。また組みなおす際には、ペンチなどで板バネの形状を元に戻す成形を加えると良いと思います。 参考文献： ASCII DOS/V ISSUE 1999年1月号 P216〜P217 P368〜P369 |
|
