|
|
LX200-PCI G3 |
|
─ (2) デュアルヒートシンク＆マイクロファン ─
幸い、G3カードには２種類のアルミ製ヒートシンクが付属している。一方はAlchemy用、もう一方はTyphoon用の小型ファン付のものである。せっかく付属しているヒートシンク、何とか２枚とも活かす術はないものだろうか？
後部からスライドさせて筐体に挿入するというロジックボードの構造上、上方向にはクリアランスが殆どない。しかし、G3カードの前後にはスペース的な余裕が若干あるため、ヒートシンクを加工して２枚ともG3カードに装着することに成功した。また、付属のマイクロファンによってヒートシンクの間を風が通るようにした。加工前の温度が高すぎるため気休めにしかならないかもしれないが、G3カードの付属品以外の追加パーツはほとんど使わず、約10〜12度のクールダウンに成功した。
──しかし、まだまだ熱すぎる。
TV/ビデオシステムやCSIIに装着したカードを取り外すことで筐体内の通気性が多少は改善され、もう少しは冷却効果を上げられるだろう。
デュアルヒートシンク仕様に加工したG3カード。ヒートシンクの赤枠部分を削り取り、
２枚のヒートシンクそれぞれがプロセッサに触れるように装着する。
使用した追加パーツは、ファンの延長用リード線のみである。
改造したG3カードをAlchemyに取り付けたところ。DIMMとの隙間は殆ど無い。
マイクロファンのリード線を延長し、風向きが矢印方向になるように両面テープで取り付けた。
|
|
|
|
