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「画像０２６」 粘土を剥がした後は必ず掃除しましょう。 まずはヘラで取れるものから除去します。 パーティングラインは念入りに。 プラ棒の周囲に３つの気泡がありました。 ゲート部分はシリコンを筆塗りしてないので、 逃げ切れない気泡が残留したようです…。 シリコンの流動性が高くてもこういう危険が あります…。 |
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「画像０２７」 次に綿棒で原型に付いた汚れを除去します。 しつこい汚れは｢タミヤのアクリルシンナー｣を 綿棒に付けて除去していますが、シリコンには あまり付けないほうが無難でしょう…。 |
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「画像０２８」 クリーニング完了。 ｢ほいく粘土｣は手間要らずです。 |
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「画像０２９」 クリーニングをしてもしなくても、 シリコンと原型の間に僅かな隙間が開いてる 場合があると思います。 これを放置すると次に流すシリコンが入り込み 良い型が出来ません…。 そこで、水で溶いた｢木工用ボンド｣を塗ります。 速乾性の物を使って下さい。 |
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「画像０３０」 面相筆で隙間に塗ります。 溶き具合も複製品に影響があります。 隙間が有っても無くても、パーティングラインに 添って塗る事にしています。 粘土剥がし中に部品が外れてしまった場合は まず水で溶かない「木工用ボンド」で部品を 固定します。 その後、水で溶いたものをパーティングラインに 塗ればシリコンが入り込む事は無いでしょう。 |
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「画像０３１」 乾燥すると極薄い被膜になるので、 パーティングラインへの影響は少ないですよ。 |
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「画像０３２」 再びワックスを準備します。 前回は上澄みの所を使ってしまいました（笑）。 今度はシリコン＋シリコンなので、 缶を振ってから小皿に取りました〜。 |
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「画像０３３」 面相筆でパーティングラインから塗ります。 原型に付着しない様に注意します。 広い部分は平筆で、ダボにもしっかり塗ります。 |
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「画像０３４」 枠の高さを決めて、シリコン前の準備完了。 |