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DDR メモリー相性問題の真相

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　最近 DDR メモリーの 相性 が問題になっているようですが？

　全ての DDR メモリーというわけではなく、特に DDR 400 で問題になるようです。

　　DDR 400 で使われているモジュールのパッケージは DDR 266 から使われているものと
　同じ TSOP を使っていますが、これが規格的に何かと無理があるようですね。


　その TSOP というのは、なんのことですか？

　Thin Small Outline Package というパッケージのことですが、これは扱い易い反面、
　端子の負荷や内部の配線の長さなどがあまり高速化に向いていない、と言われています。
　　そのためデータの送受信のタイミングに余裕がなく、一部のチップセットでは、この
　アクセスタイミングに問題を生じ、相性トラブルの原因の一つになっているようです。


　要するに DDR 400 は、高速という点で無理があるということですか？

　メモリーを DDR 400 にして不用意に高速化を狙うというのは避けるべきでしょう。
　　もし DDR 333 や DDR 266 で済むのなら相性問題に煩わされることはありません。
　　それに、DDR 400 は少し仕様に不自然な点がある、とも言われています。


　JEDEC という規格に認定されているのですか？

　正式に認定されていますが、DDR II 方式の登場を前にして、各モジュールメーカーや
　チップセット、マザーボードのメーカーが独自で DDR 400 対応品を作っていたのが相性
　問題の直接の原因らしい、ということです。

　　なにしろ DDR 400 になると周波数が 200MHz と高速になります。
　　これくらいになると波形が鈍って、ハイレベルとローレベルの見分けがつきにくくなり
　ますから、コア電圧を上げる必要があります。

　　しかし DDR 400 は DDR 333 と同じ配線ルールということもあって、DDR 333 の中から
　クロック耐性のあるものを選別して DDR 400 としている、という実態もあります。

　　結論として、DDR 333 以下にすれば、相性問題は激減することになるのです。


　秋葉原の店頭で、価格は高いが SAMSUNG なら大丈夫だ、と言われましたが？

　それは事実ではありません。
　　メーカーに関係なく、DDR 400 である限り、同じ現象が起こります。



                                            　　　　       （つづく）

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