サンプリングシステム
カナダLDetek社製ガス分析装置用
 
 

概要
 
カナダのLDetek社により開発されたガス分析装置用のサンプリングシステムであり、 各種プロセスGC及び他のオンラインプロセス分析装置に高純度な試験ガスを高い信頼性を持って、 容易に供給できる方法です。
コンパクトに設計され、ユニークな隔膜バルブにて高精密な接続を基本にし、デッドボリウムなく、 希望する流路選択を完璧に解決致します。
高速の応答時間、減圧モードでの使用も可能であり、又ドリフト問題のない特徴を備えています。
又プロセス分析装置設置での配管及びバルブの設計、製作等の手間が省略でき、 分析装置の機能を最大限に発揮させる事が可能です。

特徴
◇コンパクト設計であり配管、バルブ設計を配慮する必要がありません。
◇ガス漏れのない事を前試験にて保証しています。
◇空気流入に対する防止対策が施されています。
◇特徴ある隔膜バルブを装備し、デッドボリウムがありません。
◇各流路の混合汚染(クロスコンタミ)が全くありません。
◇洗浄時間が短い。汚染を最小限にできる洗浄ガスを流せる(オプション)。
◇操作が極めて簡単です。
◇遠隔操作、試料選択、校正等の自動化システムが容易に実行できます。
◇どのようなプロセスGC及びプロセス分析装置にも対応できます。

仕様
○試料注入口   :2口から9口まで選択可能
○バイパス調整流量:0-500 ml/min.
○バルブ洗浄流量 :5 ml/min.
○入口/出口の接続 : 1/16",1/8",1/4" SS-SW継手又は1/8",1/4"SS-VCR 継手 
○パージガス出口接続:1/4"SS-SW継手
○電源      :85-240 VAC, 50/60 Hz
○標準操作圧力  :20 psig(138 Kpag)
○最大操作圧力  :300 psig(2068Kpag)
○最小操作圧力  :1 psig(6.89 Kpag)
  但し低圧力(例:グローブボックス内での使用)ではポンプの追加が必要。
○遠隔操作の入力電圧:12 VDC(200mA 最大)
○大きさ、重量  :132.5mm(高)482mm(横)374.5mm(奥) 6 Kg
○装着       ラックの切断空間:136.5mm(高)450mm(横)。
            左右に2ヶ所に8mm径のネジ穴を58.5mm間隔で設ける。   
○標準仕様    :前面パネルにバイパスバルブを装備
          遠隔操作でチャネルの選択可能
          遠隔操作は12DVC電源を使用。
          前面パネルにロータリ式のチャネル変換器を装備
          隔膜バルブは電気式又は空気式駆動器を装備
○オプション   :背圧制御器(LDGSSと分析装置間の圧力制御)
          危険ガス使用時の洗浄機能付き筐体
 
応用分野
□空気分離プラント
□半導体製造現場
□化学、石油精製、石油化学関連の分析実験室
□医薬品、食品関連の分析実験室
□その他各種産業の分析装置現場並びに実験室
□各種プロセスGC並びにその他オンライン分析装置

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